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CD74HCT670集成电路（IC）的移位寄存器规格书PDF中文资料

CD74HCT670

厂商型号	CD74HCT670
参数属性	CD74HCT670 封装/外壳为16-SOIC（0.154"，3.90mm 宽）；包装为卷带（TR）剪切带（CT）Digi-Reel® 得捷定制卷带；类别为集成电路（IC）的移位寄存器；产品描述：IC 4-BY-4 REGISTER FILE 16-SOIC
功能描述	High-Speed CMOS Logic 4x4 Register File
封装外壳	16-SOIC（0.154"，3.90mm 宽）
文件大小	49.07 Kbytes
页面数量	9 页
生产厂商	Texas Instruments
企业简称	TI【德州仪器】
中文名称	美国德州仪器公司官网
原厂标识
数据手册	下载地址一下载地址二到原厂下载
更新时间	2025-7-5 8:31:00
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产品属性

产品编号：
CD74HCT670M
制造商：
Texas Instruments
类别：
集成电路（IC） > 移位寄存器
系列：
74HCT
包装：
卷带（TR）剪切带（CT）Digi-Reel® 得捷定制卷带
逻辑类型：
寄存器文件
输出类型：
三态
功能：
通用
电压 - 供电：
4.5V ~ 5.5V
工作温度：
-55°C ~ 125°C
安装类型：
表面贴装型
封装/外壳：
16-SOIC（0.154"，3.90mm 宽）
供应商器件封装：
16-SOIC
描述：
IC 4-BY-4 REGISTER FILE 16-SOIC

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