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CD74HCT670集成电路(IC)移位寄存器规格书PDF中文资料
厂商型号 |
CD74HCT670 |
参数属性 | CD74HCT670 封装/外壳为16-SOIC(0.154",3.90mm 宽);包装为卷带(TR)剪切带(CT)Digi-Reel® 得捷定制卷带;类别为集成电路(IC) > 移位寄存器;产品描述:IC 4-BY-4 REGISTER FILE 16-SOIC |
功能描述 | 通用 |
文件大小 |
351.36 Kbytes |
页面数量 |
17 页 |
生产厂商 | Texas Instruments |
企业简称 |
TI【德州仪器】 |
中文名称 | 美国德州仪器公司官网 |
原厂标识 | ![]() |
数据手册 | |
更新时间 | 2024-6-20 18:30:00 |
CD74HCT670规格书详情
CD74HCT670属于集成电路(IC) > 移位寄存器。美国德州仪器公司制造生产的CD74HCT670移位寄存器移位寄存器是低级逻辑器件,通常用于在串行和并行方式之间转换数字逻辑信号形式的数据,或在数字字内移动数据位的位置。移位寄存器通常使用集成到一个设备中的一组触发器来实现,常用于集成度更高的逻辑器件,但仍可用于 I/O 扩展等应用,在这些应用中离散形式的函数可能会非常有用。
产品属性
- 产品编号:
CD74HCT670M
- 制造商:
Texas Instruments
- 类别:
集成电路(IC) > 移位寄存器
- 系列:
74HCT
- 包装:
卷带(TR)剪切带(CT)Digi-Reel® 得捷定制卷带
- 逻辑类型:
寄存器文件
- 输出类型:
三态
- 功能:
通用
- 电压 - 供电:
4.5V ~ 5.5V
- 工作温度:
-55°C ~ 125°C
- 安装类型:
表面贴装型
- 封装/外壳:
16-SOIC(0.154",3.90mm 宽)
- 供应商器件封装:
16-SOIC
- 描述:
IC 4-BY-4 REGISTER FILE 16-SOIC
供应商 | 型号 | 品牌 | 批号 | 封装 | 库存 | 备注 | 价格 |
---|---|---|---|---|---|---|---|
TI(德州仪器) |
23+ |
SOIC16 |
6000 |
诚信服务,绝对原装原盘 |
询价 | ||
HARRIS |
98 |
77 |
原装正品长期供货,如假包赔包换 徐小姐13714450367 |
询价 | |||
TI |
21+ |
16SOIC |
13880 |
公司只售原装,支持实单 |
询价 | ||
TI/德州仪器 |
23+ |
SOIC-16 |
8355 |
只做原装现货/实单可谈/支持含税拆样 |
询价 | ||
HAR |
2018+ |
SMD |
20000 |
一级代理原装现货假一罚十 |
询价 | ||
CD74HCT670E |
31 |
31 |
询价 | ||||
TI |
2024+ |
PDIP-16 |
16000 |
原装优势绝对有货 |
询价 | ||
HAR |
23+ |
QFP |
3200 |
全新原装、诚信经营、公司现货销售! |
询价 | ||
HAR |
1993 |
SOP3.9mm |
1000 |
询价 | |||
HYN |
23+ |
589610 |
新到现货 原厂一手货源 价格秒杀代理! |
询价 |
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