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CD74HCT670M集成电路（IC）移位寄存器规格书PDF中文资料
| 厂商型号 |
CD74HCT670M |
| 参数属性 | CD74HCT670M 封装/外壳为16-SOIC（0.154"，3.90mm 宽）；包装为卷带（TR）剪切带（CT）Digi-Reel® 得捷定制卷带；类别为集成电路（IC） > 移位寄存器；产品描述：IC 4-BY-4 REGISTER FILE 16-SOIC |
| 功能描述 | 通用 |
| 文件大小 |
351.36 Kbytes |
| 页面数量 |
17 页 |
| 生产厂商 | Texas Instruments |
| 企业简称 |
TI【德州仪器】 |
| 中文名称 | 美国德州仪器公司官网 |
| 原厂标识 |  |
| 数据手册 | |
| 更新时间 | 2024-6-16 18:30:00 |
CD74HCT670M规格书详情
CD74HCT670M属于集成电路（IC） > 移位寄存器。美国德州仪器公司制造生产的CD74HCT670M移位寄存器移位寄存器是低级逻辑器件，通常用于在串行和并行方式之间转换数字逻辑信号形式的数据，或在数字字内移动数据位的位置。移位寄存器通常使用集成到一个设备中的一组触发器来实现，常用于集成度更高的逻辑器件，但仍可用于 I/O 扩展等应用，在这些应用中离散形式的函数可能会非常有用。
产品属性
- 产品编号：
CD74HCT670M
- 制造商：
Texas Instruments
- 类别：
集成电路（IC） > 移位寄存器
- 系列：
74HCT
- 包装：
卷带（TR）剪切带（CT）Digi-Reel® 得捷定制卷带
- 逻辑类型：
寄存器文件
- 输出类型：
三态
- 功能：
通用
- 电压 - 供电：
4.5V ~ 5.5V
- 工作温度：
-55°C ~ 125°C
- 安装类型：
表面贴装型
- 封装/外壳：
16-SOIC（0.154"，3.90mm 宽）
- 供应商器件封装：
16-SOIC
- 描述：
IC 4-BY-4 REGISTER FILE 16-SOIC
| 供应商 | 型号 | 品牌 | 批号 | 封装 | 库存 | 备注 | 价格 |
|---|---|---|---|---|---|---|---|
TI(德州仪器) |
23+ |
SOIC16 |
6000 |
诚信服务，绝对原装原盘 |
询价 | ||
HAR |
1993 |
SOP3.9mm |
1000 |
询价 | |||
TI(德州仪器) |
23+ |
SOP16 |
935 |
只做原装,提供一站式配单服务,代工代料。BOM配单 |
询价 | ||
TI-德州仪器 |
24+25+/26+27+ |
SOP-16 |
6328 |
一一有问必回一特殊渠道一有长期订货一备货HK仓库 |
询价 | ||
TexasInstruments |
18+ |
IC4-BY-4REGISTERFILE16-S |
6580 |
公司原装现货/欢迎来电咨询! |
询价 | ||
TI(德州仪器) |
23+ |
SOP16 |
1504 |
原装现货,免费供样,技术支持,原厂对接 |
询价 | ||
Texas Instruments |
23+ |
16-SOIC |
7300 |
专注配单,只做原装进口现货 |
询价 | ||
Texas Instruments |
24+ |
16-SOIC(0.154,3.90mm 宽) |
9350 |
独立分销商,公司只做原装,诚心经营,免费试样正品保证 |
询价 | ||
Texas Instruments |
2022+ |
原厂原包装 |
6800 |
全新原装 支持表配单 中国著名电子元器件独立分销 |
询价 | ||
Texas Instruments |
24+ |
16-SOIC(0.154,3.90mm 宽) |
25000 |
in stock逻辑IC-原装正品 |
询价 |
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