CC3200MOD数据手册RF/IF射频/中频RFID的射频收发器IC规格书PDF

描述 Description

使用业界领先的经过 FCC、IC、CE 和 Wi-Fi CERTIFIED™ 认证的可编程无线 MCU 模块开始您的设计，它具有内置 Wi-Fi® 连接。SimpleLink™ CC3200MOD 专为物联网而打造，是一款集成了 Arm® Cortex®-M4 MCU 的无线 MCU 模块，让客户使用单个器件即可开发完整的应用。借助片上 Wi-Fi、互联网和稳固的安全协议，您无需具备 Wi-Fi 先前经验就可以实现更开速的开发。CC3200MOD 在 QFM 封装中集成了所有必需的系统级硬件组件，包括时钟、SPI 闪存、射频开关和无源组件，便于实现轻松组装和低成本 PCB 设计。CC3200MOD 器件是一个完整的平台解决方案，其中包括软件、示例应用、工具、用户和编程指南、参考设计以及 TI {7}E2E{8} 支持社区。

此应用 MCU 子系统包含业界通用的 Arm® Cortex®-M4 内核（运行频率为 80MHz）。

此器件包含多种外设，如快速并行摄像头接口、I2S、SD/MMC、UART、SPI、I2C 和四通道 ADC。CC3200 系列包含用于处理代码和数据的灵活嵌入式 RAM、带外部串行闪存引导加载程序和外设驱动程序的 ROM，以及用于 Wi-Fi 网络处理器服务包、Wi-Fi 证书和凭据的 SPI 闪存。

Wi-Fi 网络处理器子系统具有一个 Wi-Fi Internet-on-a chip™，以及一个额外的专用 Arm®，此 MCU 可充分减轻应用 MCU 的负载。该子系统包含 802.11 b/g/n 无线电、基带和具有强大加密引擎的 MAC，采用 256 位加密，可实现快速安全的互联网连接。CC3200MOD 支持基站、接入点和 Wi-Fi Direct 模式。此器件还支持 WPA2 个人和企业安全性以及 WPS 2.0。Wi-Fi Internet-on-a-chip 包含嵌入式 TCP/IP 和 TLS/SSL 堆栈、HTTP 服务器和多个互联网协议。电源管理子系统包括支持范围广泛的电源电压的集成式直流/直流转换器。该子系统支持低功耗模式，例如，所需电流低于 7µA 的 RTC 休眠模式。

特性 Features

• CC3200MOD 是 Wi-Fi 模块，包含 CC3200R1M2RGC 单芯片无线微控制器 (MCU)
• 完全集成的模块包括所有必需的时钟、SPI 闪存和无源器件
• 模块化 FCC、IC、TELEC 和 CE 认证帮助客户省力、省时、省钱
• Wi-Fi Alliance 成员可以申请 Wi-Fi CERTIFIED™ 模块的证书转让
• 1.27mm 间距 QFM 封装，实现轻松组装和低成本 PCB 设计
• 应用 MCU 子系统：
• Arm® Cortex®-M4 内核，运行频率 80MHz
• 嵌入式存储器：
• 集成式串行闪存
• RAM（高达 256KB）
• 采用 ROM 的外设驱动器

• 实现高级硬件安全的硬件加密引擎，包括：
• AES、DES 和 3DES
• SHA 和 MD5
• CRC 和校验和

• 8 位并行摄像头
• 1 个支持 I2S 格式的多通道音频串行端口 (McASP) 接口
• 1 个 SD (MMC) 接口
• 32 通道微直接存储器存取 (µDMA)
• 2 个通用异步收发传输器 (UART)
• 2 个串行外设接口 (SPI)
• 1 个内部集成电路 (I2C)
• 的通用计时器 (GPT)
• 16 位脉宽调制 (PWM) 模式
• 1 个看门狗计时器模块
• 4 通道、12 位模数转换器 (ADC)
• 多达 25 个独立可编程的 GPIO 引脚

• Wi-Fi 网络处理器子系统：
• 802.11 b/g/n 无线电、基带和介质访问控制
• TCP/IP 堆栈
• 8 个同步 TCP、UDP 或 RAW 套接字
• 2 个同步 TLS v1.2 或 SSL 3.0 套接字

• 支持 ARP、ICMP、DHCP、DNS 和 mDNS
• 包含内置可编程 HTML 页面的 HTTP 服务器，可实现跨网络器件配置
• 强大的加密引擎，采用 256 位加密，可实现快速安全的 WLAN 连接
• 基站、接入点和 Wi-Fi Direct 模式
• WPA2 个人和企业安全性
• SimpleLink™ 连接管理器（用于管理 Wi-Fi 安全状态）
• TX 功率：
• 1 DSSS 时为 17.0dBm
• 11 CCK 时为 17.25dBm
• 54 OFDM 时为 13.5dBm

• RX 灵敏度：
• 1 DSSS 时为 –94.7dBm
• 11 CCK 时为 –87.0dBm
• 54 OFDM 时为 –73.0dBm

• 应用吞吐量：
• UDP：16Mbps
• TCP：13Mbps


• 电源管理子系统：
• 具有宽电源电压的集成式直流/直流转换器：
• VBAT：2.3 至 3.6V

• 3.6V 时：
• 实时时钟 (RTC) 休眠： 7µA
• 低功耗深度睡眠：
• 封装和工作条件：
• 1.27mm 间距、63 引脚、20.5mm × 17.5mm QFM 封装，实现轻松组装和低成本 PCB 设计
• 工作温度范围：-20°C 至 +70°C


• 其他集成组件：
• 40.0MHz 晶体
• 32.768kHz 晶体 (RTC)
• 8 兆位 SPI 串行闪存
• 射频滤波器和无源器件

• QFM 封装：
• 1.27mm 间距、63 引脚、20.5mm × 17.5mm QFM 封装，实现轻松组装和低成本 PCB 设计

• 运行温度：
• 环境温度范围：–40°C 至 +85°C

• 模块支持 SimpleLink 开发人员生态系统