CC3135MOD数据手册RF/IF射频/中频RFID的射频收发器模块调制解调器规格书PDF

描述 Description

CC3135MOD 是 FCC、IC/ISED、ETSI/CE、MIC 和 Wi-Fi CERTIFIED™ 模块，可显著简化互联网连接的实施过程。这个双频带 Wi-Fi 网络处理器模块可以添加到任何低成本、低功耗的微处理器单元 (MCU) 中；它集成了所有 Wi-Fi® 和互联网协议，可大大降低主机 MCU 软件要求。

这个基于 ROM 的子系统包括一个 802.11 a/b/g/n 双频带 2.4GHz 和 5GHz 无线电、基带和带有强大硬件加密引擎的 MAC。借助内置安全协议，CC3135MOD 解决方案可提供强大且简单的安全体验。CC3135MOD 采用 LGA 封装，易于布置所有必需组件，包括串行闪存、射频滤波器、双工器、晶体和全集成无源组件。

这一代引进了可进一步简化物联网连接的新功能。CC3135MOD 的主要新特性包括：

802.11 a/b/g/n：2.4GHz 和 5GHz 支持 2.4GHz 与低功耗 Bluetooth 无线电共存 天线分集 经 FIPS 140-2 1 级验证的内部 IC 增强了安全性：认证可同时打开多达 16 个安全套接字 唯一设备标识符能够生成证书注册请求 (CSR) 在线证书状态协议 (OCSP)Wi-Fi Alliance 认证，具备物联网低功耗能力 降低模板包传输负载的无主机模式 改善了快速扫描 CC3135MOD 器件系列是 SimpleLink™ MCU 平台的一部分，该平台是一个常见、易用的开发环境，基于一个单核软件开发套件 (SDK)，具有丰富的工具集和参考设计。E2E™ 社区支持 Wi-Fi®、低功耗 Bluetooth ®、Sub-1GHz 器件和主机 MCU。有关更多信息，请访问 www.ti.com/SimpleLink。

特性 Features

• 完全集成式绿色/RoHS 模块包括所有必需的时钟、串行外设接口 (SPI) 闪存和无源器件
• 集成式 Wi-Fi® 和互联网协议
• 802.11a/b/g/n：2.4GHz 和 5GHz
• 经 FCC、IC/ISED、ETSI/CE 和 MIC 认证
• 经 FIPS 140-2 1 级验证的内部 IC
• 一组丰富的 IoT 安全特性，可帮助开发人员保护数据
• 低功耗模式适用于电池供电应用
• 与 2.4GHz 无线电共存
• 工业温度：–40°C 至 +85°C
• Wi-Fi 网络处理器子系统：
• Wi-Fi 内核：
• 802.11 a/b/g/n 2.4GHz 和 5GHz
• 模式：
• 接入点 (AP)
• 基站 (STA)
• Wi-Fi Direct（仅在 2.4GHz 受支持）

• 安全性：
• WEP
• WPA™/ WPA2™ PSK
• WPA2 企业
• WPA3™ 个人版
• WPA3™ 企业版


• 互联网和应用协议：
• HTTP 服务器、mDNS、DNS-SD 和 DHCP
• IPv4 和 IPv6 TCP/IP 堆栈
• 16 BSD 套接字（完全安全的 TLS v1.2 和 SSL 3.0）

• 内置的电源管理子系统：
• 可配置的低功耗配置（始终开启、间歇性连接、标签）
• 高级低功耗模式
• 集成式直流/直流稳压器


• 应用吞吐量
• UDP：16Mbps
• TCP：13Mbps

• 多层安全特性：
• 独立执行环境
• 网络安全
• 设备身份和密钥
• 硬件加速器加密引擎（AES、DES、SHA/MD5 和 CRC）
• 文件系统安全（加密、身份验证、访问控制）
• 初始安全编程
• 软件篡改检测
• 安全引导
• 证书注册请求 (CSR)
• 每个设备具有唯一密钥对

• 恢复机制 - 能够恢复到出厂默认设置
• 电源管理子系统：
• 集成式直流/直流转换器支持宽电源电压范围：
• 单电源电压，VBAT：2.3V 至 3.6V

• 高级低功耗模式：
• 关断：1µA，休眠：5.5µA
• 低功耗深度睡眠 (LPDS)：115µA
• 空闲连接（MCU 处于 LPDS 状态）：710µA
• RX 流量（MCU 处于活动模式）：53 mA
• TX 流量（MCU 处于活动模式）：223 mA


• Wi-Fi TX 功率
• 2.4 GHz：1 DSSS 时为 16dBm
• 5 GHz：6 OFDM 时为 15.1dBm

• Wi-Fi RX 灵敏度
• 2.4 GHz：1 DSSS 时为 -94.5dBm
• 5 GHz：6 OFDM 时为 -89dBm

• 模块上的其他集成组件
• 具有内部振荡器的 40.0MHz 晶体
• 32.768kHz 晶体 (RTC)
• 32 兆位 SPI 串行闪存
• 射频滤波器、双工器和无源组件

• QFM 封装
• 1.27mm 间距、63 引脚、20.5mm × 17.5mm QFM 封装，便于实现轻松组装和低成本 PCB 设计

• 模块支持 SimpleLink 开发人员生态系统