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CC3135MOD

SimpleLink Wi-Fi CERTIFIED Dual-Band Network Processor Module Solution for MCU Applications

文件:1.71318 Mbytes 页数:60 Pages

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CC3135MOD

SimpleLink??Wi-Fi CC3135MOD Dual-Band Network Processor Module

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CC3135MODRNMMOBR

丝印:CC3135MODRNMMOB;Package:QFM;SimpleLink??Wi-Fi CC3135MOD Dual-Band Network Processor Module

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CC3135MOD_V01

SimpleLink??Wi-Fi CC3135MOD Dual-Band Network Processor Module

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CC3135MOD

SimpleLink™ 32 位 Arm Cortex-M3 双频带 Wi-Fi® 无线网络处理器模块

CC3135MOD 是 FCC、IC/ISED、ETSI/CE、MIC 和 Wi-Fi CERTIFIED™ 模块,可显著简化互联网连接的实施过程。这个双频带 Wi-Fi 网络处理器模块可以添加到任何低成本、低功耗的微处理器单元 (MCU) 中;它集成了所有 Wi-Fi® 和互联网协议,可大大降低主机 MCU 软件要求。\n\n这个基于 ROM 的子系统包括一个 802.11 a/b/g/n 双频带 2.4GHz 和 5GHz 无线电、基带和带有强大硬件加密引擎的 MAC。借助内置安全协议,CC3135MOD 解决方案可提供强大且简单的安全体验。CC3135MOD 采用 LGA 封装,易于布置 • 完全集成式绿色/RoHS 模块包括所有必需的时钟、串行外设接口 (SPI) 闪存和无源器件\n• 802.11a/b/g/n:2.4GHz 和 5GHz\n• 经 FIPS 140-2 1 级验证的内部 IC\n• 低功耗模式适用于电池供电应用\n• 工业温度:–40°C 至 +85°C\n• Wi-Fi 内核: \n• 模式: \n• 基站 (STA)\n• 安全性: \n• WPA™/ WPA2™ PSK\n• WPA3™ 个人版\n• 互联网和应用协议: \n• IPv4 和 IPv6 TCP/IP 堆栈\n• 内置的电源管理子系统: \n• 高级低功耗模式\n• 应用吞吐量 \;

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CC3135MODRNMMOBR

Package:63-SMD 模块;包装:卷带(TR)剪切带(CT)Digi-Reel® 得捷定制卷带 类别:RF/IF,射频/中频和 RFID 射频收发器模块和调制解调器 描述:RX TXRX MODULE WIFI CHIP SMD

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技术参数

  • Package (mm):

    20.5 17.5 LGA

  • Protocols:

    Wi-Fi 2.4 GHz

  • Throughput (Max) (Mbps):

    16

  • Security:

    FIPS 140-2 Level 1

  • Features:

    802.11abgn

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更多CC3135MOD供应商 更新时间2025-12-2 8:01:00