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CC1311P3	文件：2.9638 Mbytes Page：72 Pages	CC2652PSIP SimpleLink??Multiprotocol 2.4-GHz Wireless System-in-Package With Integrated Power Amplifier 1Features Wirelessmicrocontroller •Powerful48-MHzArm®Cortex®-M4Fprocessor •352KBflashprogrammemory •256KBofROMforprotocolsandlibraryfunctions •8KBofcacheSRAM •80KBofultra-lowleakageSRAMwithparityfor high-reliabilityoperation •Dynamicmultiprotocolmanager(	TITexas Instruments 德州仪器美国德州仪器公司	TI
CC1311P3	文件：1.75855 Mbytes Page：54 Pages	CC2642R-Q1 SimpleLink™ Bluetooth® 5.2 Low Energy Wireless MCU 1Features Wirelessmicrocontroller •Powerful48-MHzArm®Cortex®-M4processor •EEMBCCoreMark®score:148 •352KBflashprogrammemory •256KBofROMforprotocolsandlibraryfunctions •8KBofcacheSRAM •80KBofultra-lowleakageSRAMwithparityfor high-reliabilityoperation •2-	TITexas Instruments 德州仪器美国德州仪器公司	TI
CC1311P3	文件：3.63739 Mbytes Page：69 Pages	CC2674R10 SimpleLink™ High-Performance Multiprotocol 2.4-GHz Wireless MCU 1Features Wirelessmicrocontroller •Powerful48MHzArm®Cortex®-M33processor withTrustZone® •FPUandDSPextension •1024kBflashprogrammemory •8kBofcacheSRAM •256kBofultra-lowleakageSRAMwithparityfor high-reliabilityoperation –32kBofadditionalSRAMisavailabl	TI1Texas Instruments 德州仪器美国德州仪器公司	TI1
CC1311P3	文件：3.65151 Mbytes Page：72 Pages	CC2674P10 SimpleLink™ High-Performance Multiprotocol 2.4-GHz Wireless MCU with Integrated Power Amplifier 1Features Wirelessmicrocontroller •Powerful48MHzArm®Cortex®-M33processor withTrustZone® •FPUandDSPextension •1024kBflashprogrammemory •8kBofcacheSRAM •256kBofultra-lowleakageSRAMwithparityfor high-reliabilityoperation –32kBofadditionalSRAMisavailabl	TITexas Instruments 德州仪器美国德州仪器公司	TI
CC1311P3	文件：2.21766 Mbytes Page：63 Pages	CC2340R5-Q1 SimpleLink™ Bluetooth ® 5.3 Low Energy Wireless MCU 1Features Wirelessmicrocontroller •AEC-Q100Grade2qualifiedforAutomotive applications •Optimized48-MHzArm®Cortex®-M0+processor •512KBofin-systemprogrammableflash •12KBofROMforbootloaderanddrivers •36KBofultra-lowleakageSRAM.FullRAM retentioninstandbymod	TI1Texas Instruments 德州仪器美国德州仪器公司	TI1
CC1311P3	文件：3.59194 Mbytes Page：91 Pages	CC1354P10 SimpleLink™ High-Performance Multi-band Wireless MCU With Integrated Power Amplifier 1Features Wirelessmicrocontroller •Powerful48MHzArm®Cortex®-M33processor withTrustZone® •FPUandDSPextension •1024kBflashprogrammemory •8kBofcacheSRAM •256kBofultra-lowleakageSRAMwithparityfor high-reliabilityoperation –32kBofadditionalSRAMisavailabl	TI1Texas Instruments 德州仪器美国德州仪器公司	TI1
CC1311P3	文件：2.60305 Mbytes Page：59 Pages	CC2340R2 SimpleLink™ Bluetooth ® 5.3 Low Energy Wireless MCU 1Features Wirelessmicrocontroller •Optimized48-MHzArm®Cortex®-M0+processor •256KBofin-systemprogrammableflash •12KBofROMforbootloaderanddrivers •28KBofultra-lowleakageSRAM.FullRAM retentioninstandbymode •2.4GHzRFtransceivercompatiblewith Bluetooth®5.3	TI1Texas Instruments 德州仪器美国德州仪器公司	TI1
CC1311P3	文件：3.50774 Mbytes Page：64 Pages	CC2340R2 SimpleLink™ Bluetooth ® 5.3 Low Energy Wireless MCU 1Features Wirelessmicrocontroller •Optimized48-MHzArm®Cortex®-M0+processor •256KBofin-systemprogrammableflash •12KBofROMforbootloaderanddrivers •28KBofultra-lowleakageSRAM.FullRAM retentioninstandbymode •2.4GHzRFtransceivercompatiblewith Bluetooth®5.3	TI1Texas Instruments 德州仪器美国德州仪器公司	TI1
CC1311P3	文件：3.42691 Mbytes Page：75 Pages	CC1314R10 SimpleLink™ High-Performance Sub-1GHz Wireless MCU 1Features Wirelessmicrocontroller •Powerful48MHzArm®Cortex®-M33processor withTrustZone® •FPUandDSPextension •1024kBflashprogrammemory •8kBofcacheSRAM •256kBofultra-lowleakageSRAMwithparityfor high-reliabilityoperation –32kBofadditionalSRAMifparityisdis	TI1Texas Instruments 德州仪器美国德州仪器公司	TI1
CC1311P3	文件：3.96385 Mbytes Page：75 Pages	CC2674P10 SimpleLink™ High-Performance Multiprotocol 2.4GHz Wireless MCU with Integrated Power Amplifier 1Features Wirelessmicrocontroller •Powerful48MHzArm®Cortex®-M33processor withTrustZone® •FPUandDSPextension •1024kBflashprogrammemory •8kBofcacheSRAM •256kBofultra-lowleakageSRAMwithparityfor high-reliabilityoperation –32kBofadditionalSRAMifparityisdis	TI1Texas Instruments 德州仪器美国德州仪器公司	TI1

技术参数

TX power (Max) (dBm)：
20
RAM (KB)：
32
Peripherals：
1 SPI
Sensitivity (best) (dBm)：
-121
GPIO：
26
Data rate (Max) (kbps)：
2000
Rating：
Catalog
Operating temperature range (C)：
-40 to 105

供应商	型号	品牌	批号	封装	库存	备注	价格
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