C1-04-A说明书PDF资料供应代理Central第2页-114ic电子网

首页 >C1-04-A>规格书列表

零件编号	下载订购	功能描述/丝印	制造商上传企业	LOGO
CMR1-04M	文件：284.29 Kbytes Page：2 Pages	SURFACEMOUNTGENERALPURPOSESILICONRECTIFIER1AMP	CentralCentral Semiconductor Corp 美国中央半导体	Central
CXR1-04	文件：99.95 Kbytes Page：2 Pages	SURFACEMOUNTGENERALPURPOSERECTIFIER GeneralPurposeRectifier 1AmpGlassPassivatedRectifierChip PROCESSDETAILS ProcessGLASSPASSIVATEDMESA DieSize42.5x42.5MILS DieThickness12.5MILS AnodeBondingPadArea32x32MILS TopSideMetalizationNi/Au-5,000Å/2,000Å BackSideMetalizationNi/	CentralCentral Semiconductor Corp 美国中央半导体	Central
CXR1-04	文件：405.37 Kbytes Page：2 Pages	1AmpGlassPassivatedRectifierChip GeneralPurposeRectifier 1AmpGlassPassivatedRectifierChip PROCESSDETAILS ProcessGLASSPASSIVATEDMESA DieSize42.5x42.5MILS DieThickness12.5MILS AnodeBondingPadArea32x32MILS TopSideMetalizationNi/Au-5,000Å/2,000Å BackSideMetalizationNi/	CentralCentral Semiconductor Corp 美国中央半导体	Central
CXR1-04C	文件：405.37 Kbytes Page：2 Pages	1AmpGlassPassivatedRectifierChip GeneralPurposeRectifier 1AmpGlassPassivatedRectifierChip PROCESSDETAILS ProcessGLASSPASSIVATEDMESA DieSize42.5x42.5MILS DieThickness12.5MILS AnodeBondingPadArea32x32MILS TopSideMetalizationNi/Au-5,000Å/2,000Å BackSideMetalizationNi/	CentralCentral Semiconductor Corp 美国中央半导体	Central
CZR1-04	文件：405.37 Kbytes Page：2 Pages	1AmpGlassPassivatedRectifierChip GeneralPurposeRectifier 1AmpGlassPassivatedRectifierChip PROCESSDETAILS ProcessGLASSPASSIVATEDMESA DieSize42.5x42.5MILS DieThickness12.5MILS AnodeBondingPadArea32x32MILS TopSideMetalizationNi/Au-5,000Å/2,000Å BackSideMetalizationNi/	CentralCentral Semiconductor Corp 美国中央半导体	Central
CZR1-04	文件：106.43 Kbytes Page：2 Pages	SURFACEMOUNTHIGHVOLTAGERECTIFIER GeneralPurposeRectifier 1AmpGlassPassivatedRectifierChip PROCESSDETAILS ProcessGLASSPASSIVATEDMESA DieSize42.5x42.5MILS DieThickness12.5MILS AnodeBondingPadArea32x32MILS TopSideMetalizationNi/Au-5,000Å/2,000Å BackSideMetalizationNi/	CentralCentral Semiconductor Corp 美国中央半导体	Central
CZR1-04C	文件：107.68 Kbytes Page：2 Pages	SURFACEMOUNTHIGHVOLTAGERECTIFIER GeneralPurposeRectifier 1AmpGlassPassivatedRectifierChip PROCESSDETAILS ProcessGLASSPASSIVATEDMESA DieSize42.5x42.5MILS DieThickness12.5MILS AnodeBondingPadArea32x32MILS TopSideMetalizationNi/Au-5,000Å/2,000Å BackSideMetalizationNi/	CentralCentral Semiconductor Corp 美国中央半导体	Central
CZR1-04C	文件：405.37 Kbytes Page：2 Pages	1AmpGlassPassivatedRectifierChip GeneralPurposeRectifier 1AmpGlassPassivatedRectifierChip PROCESSDETAILS ProcessGLASSPASSIVATEDMESA DieSize42.5x42.5MILS DieThickness12.5MILS AnodeBondingPadArea32x32MILS TopSideMetalizationNi/Au-5,000Å/2,000Å BackSideMetalizationNi/	CentralCentral Semiconductor Corp 美国中央半导体	Central
HS-QSFP-P1-04	文件：368.44 Kbytes Page：2 Pages	FLYOVER®QSFPCABLEASSEMBLIES	SamtecSamtec, Inc 美国申泰	Samtec
HS-QSFP-P1-04-LP	文件：368.44 Kbytes Page：2 Pages	FLYOVER®QSFPCABLEASSEMBLIES	SamtecSamtec, Inc 美国申泰	Samtec

供应商	型号	品牌	批号	封装	库存	备注	价格
北京逸博微科技有限公司	C1-04-A	PULSAR	20+		50	每一片来自原厂!	询价
兆亿微波(北京)科技有限公司	C1-04-A	Pulsar			99		询价
深圳市河锋鑫科技有限公司	C104K0603XCLU00	PHILIPS/飞利浦	2022+		54230	原厂代理终端免费提供样品	询价
深圳市创新迹电子有限公司	C104K0603XCLU00	PHILIPS	23+		7300	专注配单,只做原装进口现货	询价
深圳市安富世纪电子有限公司	C104K0603XCLU00	PHILIPS	23+		7300	专注配单,只做原装进口现货	询价
深圳芯力源电子科技有限公司	C104K1206FNTB	MEPC	23+	原厂封装	5177	现货	询价
深圳市振宏微科技有限公司	C104K1206XFNT	N/A	23+	NA	3479	专做原装正品,假一罚百!	询价
深圳市鹏顺微电子科技有限公司	C104K7JL	TE Connectivity	2022+	原厂原包装	6800	全新原装支持表配单中国著名电子元器件独立分销	询价
深圳市一线半导体有限公司	C104M	KEC	24+	TO-92S	3800		询价
贸泽芯城（深圳）电子科技有限公司	C104M	KEC	23+	TO92S	10000	原厂授权一级代理,专业海外优势订货,价格优势、品种	询价

更多C1-04-A供应商更新时间2025-5-24 10:00:00

客户服务网站合作

Tel：0755 8246 9263
Email：kf＠114ic.com
投诉建议：kf@114ic.com

Copyright © 2003-2025 114ic.com All Rights Reserved 粤ICP备05011613号粤公网安备 44030402000933号