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CXR1-04C规格书详情
General Purpose Rectifier
1 Amp Glass Passivated Rectifier Chip
PROCESS DETAILS
Process GLASS PASSIVATED MESA
Die Size 42.5 x 42.5 MILS
Die Thickness 12.5 MILS
Anode Bonding Pad Area 32 x 32 MILS
Top Side Metalization Ni/Au - 5,000Å/2,000Å
Back Side Metalization Ni/Au - 5,000Å/2,000Å
| 供应商 | 型号 | 品牌 | 批号 | 封装 | 库存 | 备注 | 价格 |
|---|---|---|---|---|---|---|---|
SONY/索尼 |
24+ |
NA/ |
995 |
优势代理渠道,原装正品,可全系列订货开增值税票 |
询价 | ||
24+ |
BGA |
20000 |
全新原厂原装，进口正品现货，正规渠道可含税！！ |
询价 | |||
SONY |
2138+ |
BGA |
8960 |
专营BGA,QFP原装现货,假一赔十 |
询价 | ||
XILINX/赛灵思 |
23+ |
QFP44 |
10000 |
原厂授权一级代理,专业海外优势订货,价格优势、品种 |
询价 | ||
xilinx |
23+ |
QFP44 |
8000 |
全新原装 |
询价 | ||
xilinx |
22+ |
QFP44 |
6800 |
询价 | |||
SONY |
24+ |
BGA |
2140 |
全新原装!现货特价供应 |
询价 | ||
SONY |
25+23+ |
SMD |
23226 |
绝对原装正品现货,全新深圳原装进口现货 |
询价 | ||
XILINX |
2021 |
BGA |
1000 |
全新、原装 |
询价 | ||
24+ |
BGA |
650 |
询价 |
