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BU7966GUW-E2数据手册集成电路(IC)的专用规格书PDF

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厂商型号

BU7966GUW-E2

参数属性

BU7966GUW-E2 封装/外壳为63-VFBGA;包装为卷带(TR)剪切带(CT)Digi-Reel® 得捷定制卷带;类别为集成电路(IC)的专用;BU7966GUW-E2应用范围:手机;产品描述:IC INTFACE SPECIALIZED 63VBGA

功能描述

接口 - 专用 MOB.DEV. SER INTERF

封装外壳

63-VFBGA

制造商

ROHM Rohm

中文名称

罗姆 罗姆半导体集团

数据手册

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更新时间

2025-8-6 22:30:00

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技术参数

  • 产品编号:

    BU7966GUW-E2

  • 制造商:

    Rohm Semiconductor

  • 类别:

    集成电路(IC) > 专用

  • 包装:

    卷带(TR)剪切带(CT)Digi-Reel® 得捷定制卷带

  • 应用:

    手机

  • 接口:

    串行

  • 电压 - 供电:

    1.65V ~ 1.95V

  • 封装/外壳:

    63-VFBGA

  • 供应商器件封装:

    VBGA063W050

  • 安装类型:

    表面贴装型

  • 描述:

    IC INTFACE SPECIALIZED 63VBGA

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