首页>BU7962GUW>规格书详情

BU7962GUW中文资料手机用MSDL(Mobile Shrink Data Link)收发器数据手册ROHM规格书

PDF无图
厂商型号

BU7962GUW

参数属性

BU7962GUW 封装/外壳为63-VFBGA;包装为卷带(TR);类别为集成电路(IC)的专用;BU7962GUW应用范围:手机;产品描述:IC INTFACE SPECIALIZED 63VBGA

功能描述

手机用MSDL(Mobile Shrink Data Link)收发器
IC INTFACE SPECIALIZED 63VBGA

封装外壳

63-VFBGA

制造商

ROHM Rohm

中文名称

罗姆 罗姆半导体集团

数据手册

原厂下载下载地址下载地址二

更新时间

2025-9-23 22:59:00

人工找货

BU7962GUW价格和库存,欢迎联系客服免费人工找货

BU7962GUW规格书详情

描述 Description

BU7962GUW是连接手机LCD模块和主机CPU的差分串行接口LSI。通过罗姆独创的MSDL技术,实现低功耗和低EMI化。能够以较少的接线根数连接手机的复杂铰链部位。通过改善接线的耐弯曲性等及减少连接器弯曲数,有助于提高可靠性。

特性 Features

・ Maximum transmission rate of highspeed differential interface MSDL3 is 900Mbps.
·Support LCD interface with 24bit parallel RGB video mode.
·Pixel clock frequency is 4~30MHz

简介

BU7962GUW属于集成电路(IC)的专用。由制造生产的BU7962GUW专用该系列产品可提供所需的功能,用以将信息源/信宿连到各种复杂或范围狭窄应用中的传感器、变送器、致动器、传输介质或其他此类端点。例如,汽车安全气囊驱动器、车身控制和信息娱乐总线、自适应电缆均衡器、智能卡等等。

技术参数

更多
  • 制造商编号

    :BU7962GUW

  • 生产厂家

    :ROHM

  • VDD Core(Max.)[V]

    :1.95

  • VDD I/O(Min.)[V]

    :1.65

  • VDD I/O(Max.)[V]

    :3.6

  • Function

    :Rx

  • Interface

    :RGB24bit

  • Data Rates [Mbps]

    :900

  • Channel

    :Data×2

  • Operating Temperature (Min.)[°C]

    :-30

  • Operating Temperature (Max.)[°C]

    :85

供应商 型号 品牌 批号 封装 库存 备注 价格
ROHM/罗姆
24+
NA/
1800
优势代理渠道,原装正品,可全系列订货开增值税票
询价
ROHM/罗姆
25+
VBGA
380
原装正品,假一罚十!
询价
ROHM
24+
QFN
20000
全新原厂原装,进口正品现货,正规渠道可含税!!
询价
ROHM
24+
QFN
189
询价
ROHM/罗姆
24+
TQFP
6618
公司现货库存,支持实单
询价
ROHM
23+
VBGA
5000
原装正品,假一罚十
询价
ROHM/罗姆
24+
VBGA
9600
原装现货,优势供应,支持实单!
询价
ROHM
NA
185600
一级代理 原装正品假一罚十价格优势长期供货
询价
ROHM
2023+
QFN
50000
原装现货
询价
ROHM
24+
N/A
90000
一级代理商进口原装现货、价格合理
询价