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BU7961GUW数据手册集成电路(IC)的专用规格书PDF

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厂商型号

BU7961GUW

参数属性

BU7961GUW 封装/外壳为63-VFBGA;包装为卷带(TR);类别为集成电路(IC)的专用;BU7961GUW应用范围:手机;产品描述:IC INTFACE SPECIALIZED 63VBGA

功能描述

手机用MSDL(Mobile Shrink Data Link)收发器

封装外壳

63-VFBGA

制造商

ROHM Rohm

中文名称

罗姆 罗姆半导体集团

数据手册

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更新时间

2025-8-6 20:00:00

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BU7961GUW规格书详情

描述 Description

BU7961GUW 是连接手机LCD模块和主机CPU的差分串行接口LSI。通过罗姆独创的MSDL技术,实现低功耗和低EMI化。能够以较少的接线根数连接手机的复杂铰链部位。通过改善接线的耐弯曲性等及减少连接器弯曲数,有助于提高可靠性。

特性 Features

・ Maximum transmission rate of highspeed differential interface MSDL3 is 900Mbps.
·Support LCD interface with 24bit parallel RGB video mode.
·Pixel clock frequency is 4~30MHz.

技术参数

  • 制造商编号

    :BU7961GUW

  • 生产厂家

    :ROHM

  • VDD Core(Max.)[V]

    :1.95

  • VDD I/O(Min.)[V]

    :1.65

  • VDD I/O(Max.)[V]

    :3.6

  • Function

    :Tx

  • Interface

    :RGB24bit

  • Data Rates [Mbps]

    :900

  • Channel

    :Data×2

  • Operating Temperature (Min.)[°C]

    :-30

  • Operating Temperature (Max.)[°C]

    :85

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