BU7963GUW数据手册集成电路（IC）的专用规格书PDF
| 厂商型号 |
BU7963GUW |
| 参数属性 | BU7963GUW 封装/外壳为63-VFBGA；包装为卷带（TR）剪切带（CT）Digi-Reel® 得捷定制卷带；类别为集成电路（IC）的专用；BU7963GUW应用范围：手机；产品描述：IC INTFACE SPECIALIZED 63VBGA |
| 功能描述 | 手机用MSDL(Mobile Shrink Data Link)收发器 |
| 封装外壳 | 63-VFBGA |
| 制造商 | ROHM Rohm |
| 中文名称 | 罗姆 罗姆半导体集团 |
| 数据手册 | |
| 更新时间 | 2025-8-6 22:30:00 |
| 人工找货 | BU7963GUW价格和库存，欢迎联系客服免费人工找货 |
BU7963GUW规格书详情
描述 Description
BU7963GUW是连接手机LCD模块和主机CPU的差分串行接口LSI。通过罗姆独创的MSDL技术，实现低功耗和低EMI化。能够以较少的接线根数连接手机的复杂铰链部位。通过改善接线的耐弯曲性等及减少连接器弯曲数，有助于提高可靠性。
特性 Features
・ MSDL3 high-speed differential interface with a maximum transfer rate of 1350 Mbps.
・ Compatible with24-bit RGB video mode for LCD controller-to-LCD interface.
・ Pixel clock frequency range from 4 to 45MHz.
・ Depending on the data transfer rate, one, two or three differential data channels can be selected.
技术参数
- 制造商编号
：BU7963GUW
- 生产厂家
：ROHM
- VDD Core(Max.)[V]
：1.95
- VDD I/O(Min.)[V]
：1.65
- VDD I/O(Max.)[V]
：1.95
- Function
：Tx
- Interface
：RGB24bit
- Data Rates [Mbps]
：1350
- Channel
：Data×3
- Operating Temperature (Min.)[°C]
：-30
- Operating Temperature (Max.)[°C]
：85
| 供应商 | 型号 | 品牌 | 批号 | 封装 | 库存 | 备注 | 价格 |
|---|---|---|---|---|---|---|---|
ROHM |
24+ |
QFN |
80000 |
只做自己库存 全新原装进口正品假一赔百 可开13%增 |
询价 | ||
ROHM/罗姆 |
24+ |
NA/ |
170 |
优势代理渠道,原装正品,可全系列订货开增值税票 |
询价 | ||
ROHM/罗姆 |
25+ |
QFN |
170 |
原装正品,假一罚十! |
询价 | ||
ROHM |
12+ |
QFN |
600 |
一级代理,专注军工、汽车、医疗、工业、新能源、电力 |
询价 | ||
ROHM/罗姆 |
23+ |
VBGA063W050 |
3000 |
一级代理原厂VIP渠道,专注军工、汽车、医疗、工业、 |
询价 | ||
ROHM |
NA |
185600 |
一级代理 原装正品假一罚十价格优势长期供货 |
询价 | |||
Rohm Semiconductor |
25+ |
63-VFBGA |
9350 |
独立分销商 公司只做原装 诚心经营 免费试样正品保证 |
询价 | ||
ROHM |
22+ |
QFN |
8000 |
原装正品支持实单 |
询价 | ||
ROHM/罗姆 |
24+ |
BGA |
9987 |
公司现货库存,支持实单 |
询价 | ||
Rohm Semiconductor |
22+ |
VBGA063W050 |
9000 |
原厂渠道,现货配单 |
询价 |
