首页>BU7963GUW>规格书详情

BU7963GUW中文资料手机用MSDL(Mobile Shrink Data Link)收发器数据手册ROHM规格书

PDF无图
厂商型号

BU7963GUW

参数属性

BU7963GUW 封装/外壳为63-VFBGA;包装为卷带(TR)剪切带(CT)Digi-Reel® 得捷定制卷带;类别为集成电路(IC)的专用;BU7963GUW应用范围:手机;产品描述:IC INTFACE SPECIALIZED 63VBGA

功能描述

手机用MSDL(Mobile Shrink Data Link)收发器
IC INTFACE SPECIALIZED 63VBGA

封装外壳

63-VFBGA

制造商

ROHM Rohm

中文名称

罗姆 罗姆半导体集团

数据手册

原厂下载下载地址下载地址二

更新时间

2025-9-24 13:31:00

人工找货

BU7963GUW价格和库存,欢迎联系客服免费人工找货

BU7963GUW规格书详情

描述 Description

BU7963GUW是连接手机LCD模块和主机CPU的差分串行接口LSI。通过罗姆独创的MSDL技术,实现低功耗和低EMI化。能够以较少的接线根数连接手机的复杂铰链部位。通过改善接线的耐弯曲性等及减少连接器弯曲数,有助于提高可靠性。

特性 Features

・ MSDL3 high-speed differential interface with a maximum transfer rate of 1350 Mbps.
・ Compatible with24-bit RGB video mode for LCD controller-to-LCD interface.
・ Pixel clock frequency range from 4 to 45MHz.
・ Depending on the data transfer rate, one, two or three differential data channels can be selected.

简介

BU7963GUW属于集成电路(IC)的专用。由制造生产的BU7963GUW专用该系列产品可提供所需的功能,用以将信息源/信宿连到各种复杂或范围狭窄应用中的传感器、变送器、致动器、传输介质或其他此类端点。例如,汽车安全气囊驱动器、车身控制和信息娱乐总线、自适应电缆均衡器、智能卡等等。

技术参数

更多
  • 制造商编号

    :BU7963GUW

  • 生产厂家

    :ROHM

  • VDD Core(Max.)[V]

    :1.95

  • VDD I/O(Min.)[V]

    :1.65

  • VDD I/O(Max.)[V]

    :1.95

  • Function

    :Tx

  • Interface

    :RGB24bit

  • Data Rates [Mbps]

    :1350

  • Channel

    :Data×3

  • Operating Temperature (Min.)[°C]

    :-30

  • Operating Temperature (Max.)[°C]

    :85

供应商 型号 品牌 批号 封装 库存 备注 价格
ROHM/罗姆
24+
QFN
60000
全新原装现货
询价
ROHM
24+
N/A
90000
一级代理商进口原装现货、价格合理
询价
ROHM
24+
QFN
80000
只做自己库存 全新原装进口正品假一赔百 可开13%增
询价
ROHM/罗姆
23+
VBGA063W050
3000
一级代理原厂VIP渠道,专注军工、汽车、医疗、工业、
询价
ROHM/罗姆
23+
7600
专注配单,只做原装进口现货
询价
ROHM/罗姆
23+
QFN
50000
全新原装正品现货,支持订货
询价
ROHM/罗姆
24+
BGA
9987
公司现货库存,支持实单
询价
ROHM/罗姆
2450+
QFP
8850
只做原装正品假一赔十为客户做到零风险!!
询价
ROHM
23+
VBGA063W050
2500
正品原装货价格低
询价
Rohm Semiconductor
22+
VBGA063W050
9000
原厂渠道,现货配单
询价