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厂商型号

BSM300GA170DLC

参数属性

BSM300GA170DLC 封装/外壳为模块;包装为托盘;类别为分立半导体产品的晶体管-IGBT-模块;产品描述:IGBT MOD 1700V 600A 2520W

功能描述

IGBT-Modules
IGBT MOD 1700V 600A 2520W

封装外壳

模块

制造商

Infineon Infineon Technologies AG

中文名称

英飞凌 英飞凌科技股份公司

数据手册

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更新时间

2025-9-27 9:05:00

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BSM300GA170DLC规格书详情

简介

BSM300GA170DLC属于分立半导体产品的晶体管-IGBT-模块。由制造生产的BSM300GA170DLC晶体管 - IGBT - 模块绝缘栅双极晶体管 (IGBT) 是三端功率半导体器件,主要用作电子开关,兼具高效率和快速切换优点。作为模块,IGBT 配置为非对称式桥; 升压、降压和制动斩波器;全桥、三电平和三相逆变器。有些器件内置了用于监控温度的 NTC 热敏电阻。IGBT 模块可根据最大功率、集电极电流、集射击穿电压和配置进行区分。

技术参数

更多
  • 产品编号:

    BSM300GA170DLCHOSA1

  • 制造商:

    Infineon Technologies

  • 类别:

    分立半导体产品 > 晶体管 - IGBT - 模块

  • 包装:

    托盘

  • 配置:

    单路

  • 不同 Vge、Ic 时 Vce(on)(最大值):

    3.2V @ 15V,300A

  • 输入:

    标准

  • NTC 热敏电阻:

  • 工作温度:

    -40°C ~ 125°C

  • 安装类型:

    底座安装

  • 封装/外壳:

    模块

  • 供应商器件封装:

    模块

  • 描述:

    IGBT MOD 1700V 600A 2520W

供应商 型号 品牌 批号 封装 库存 备注 价格
INFINEON/英飞凌
25+
IGBT
3000
全新原装正品支持含税
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欧派克
100
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INFINEON
2023+
IGBT
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Infineon
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模块
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Infineon Technologies
24+
原装
5000
原装正品,提供BOM配单服务
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欧派克
23+
NA
20000
全新原装假一赔十
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INFINEON
24+
module
6000
全新原装正品现货 假一赔佰
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