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BS201246EU	文件：100 bytes Page：1 Pages	包装：散装类别：盒子，外壳，机架机架配件描述：STRAP BRAIDED BONDING 2HOLE	PANDUITPanduit Corp Panduit公司Panduit科技有限公司	PANDUIT
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BTD2012FP	文件：175.59 Kbytes Page：5 Pages	LowVcesatNPNEpitaxialPlanarTransistor Features •Lowcollector-to-emittersaturationvoltage,typicallyVCE(SAT)=0.25VatIC/IB=2A/0.2A •ExcellentDCcurrentgaincharacteristics •Highallowablepowerdissipation,PD=25W(TC=25℃) •Largecurrentcapability •Pb-freepackage Applications •DC-DCconverter,relaydrivers,l	CYSTEKECCystech Electonics Corp. 全宇昕科技全宇昕科技股份有限公司	CYSTEKEC
BURNDY_YF2012ID	文件：271.87 Kbytes Page：2 Pages	ElectCuSingleInsulWireFerrules,SmoothFunnelEntry,20AWG,0.71L,TinPlated,Gray,ForuseonCuCond.	HUBBELL HUBBELL INCORPORATED	HUBBELL
BURNDY_YF2012IT	文件：271.91 Kbytes Page：2 Pages	ElectCuSingleInsulWireFerrules,SmoothFunnelEntry,20AWG,0.71L,TinPlated,Blue,ForuseonCuCond.	HUBBELL HUBBELL INCORPORATED	HUBBELL
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BURNDY_YF2012UI	文件：259.11 Kbytes Page：2 Pages	CuAlloyBareFerrule,SmoothFunnelEntry,20AWG,0.47L,Seamlessbbl,TinPlated,ForUseOnCuCond.	HUBBELL HUBBELL INCORPORATED	HUBBELL
C2012	文件：448.8 Kbytes Page：7 Pages	CAPACITORS	etc2List of Unclassifed Manufacturers etc未分类制造商etc2未分类制造商	etc2
C2012	文件：2.57112 Mbytes Page：55 Pages	MULTILAYERCERAMICCHIPCAPACITORS Features •Highcapacitancehasbeenachievedthroughprecisiontechnologiesthatenabletheuseofmultiplethinnerceramicdielectriclayers. •Amonolithicstructureensuressuperiormechanicalstrengthandreliability. •High-accuracyautomaticmountingisfacilitatedthroughthemaintenanc	TDKTDK Corporation TDK株式会社东电化（中国）投资有限公司	TDK
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产品属性

产品编号：
BS201246EU
制造商：
Panduit Corp
类别：
盒子，外壳，机架 > 机架配件
系列：
StructuredGround™
包装：
散装
配件类型：
结合螺柱
特性：
12.000"（304.80mm）长度
配套使用/相关产品：
机箱架
描述：
STRAP BRAIDED BONDING 2HOLE

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