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BM57B0.6-10DS/2-0.3V

Low-Profile Hybrid FPC-to-Board Connector Supporting 5A

Features 1 Low-profile design with high power supply capacity - Rated current: 5A for power contact, 0.3A for signal contact - 0.6mm stacking height, 1.9mm width 2 Full armored design prevents housing damage 3 Easy mating operation with wide self alignment range 4 Insert molded header and

文件:554.83 Kbytes 页数:1 Pages

HIROSEHirose Electric Company

广濑日本广濑电机株式会社

BM57B0.6-10DS/2-0.3V(53)

连接器

Hirose

广濑

BM57B0.6-10DS/2-0.3V(51)

包装:卷带(TR) 类别:连接器,互连器件 阵列,边缘型,夹层式(板对板) 描述:CONN RCPT 0.3MM SMD 10POS + 2PWR

Hirose Electric Co Ltd

Hirose Electric Co Ltd

BM57B0.6-10DS/2-0.3V(53)

包装:托盘 类别:连接器,互连器件 阵列,边缘型,夹层式(板对板) 描述:CONN RCPT 0.3MM SMD 10POS + 2PWR

Hirose Electric Co Ltd

Hirose Electric Co Ltd

技术参数

  • 开口间距:

    0.3 mm

  • 安装间距:

    0.3 mm

  • 嵌合高度(Min.):

    0.6 mm

  • 嵌合高度(Max.):

    0.6 mm

  • 嵌合高度:

    0.6 mm

  • PIN数:

    10

  • 插拔次数:

    10

  • 安装方法:

    SMT

  • 接触部电镀:

  • 额定电流:

    5.0 A

  • (AC)额定电压:

    AC 30.0 V

  • (DC)额定电压:

    DC 30.0 V

  • (Max.)使用温度范围:

    85 ℃

  • (Min.)使用温度范围:

    -55 ℃

  • RoHS2:

    匹配

  • SVHC:

    27th 不含

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更多BM57B0.6-10DS/2-0.3V供应商 更新时间2025-10-9 15:01:00