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BM57B0.6-10DS/2-0.3V连接器互连器件的阵列边缘型夹层式（板对板）规格书PDF中文资料
| 厂商型号 |
BM57B0.6-10DS/2-0.3V |
| 参数属性 | BM57B0.6-10DS/2-0.3V 包装为托盘；类别为连接器互连器件的阵列边缘型夹层式（板对板）；产品描述：CONN RCPT 0.3MM SMD 10POS + 2PWR |
| 功能描述 | Low-Profile Hybrid FPC-to-Board Connector Supporting 5A |
| 文件大小 |
554.83 Kbytes |
| 页面数量 |
1 页 |
| 生产厂商 | Hirose Electric Company |
| 企业简称 |
HIROSE【广濑】 |
| 中文名称 | 日本广濑电机株式会社官网 |
| 原厂标识 |  |
| 数据手册 | |
| 更新时间 | 2025-6-25 9:31:00 |
| 人工找货 | BM57B0.6-10DS/2-0.3V价格和库存，欢迎联系客服免费人工找货 |
BM57B0.6-10DS/2-0.3V规格书详情
Features
1 Low-profile design with high power
supply capacity
- Rated current: 5A for power contact,
0.3A for signal contact
- 0.6mm stacking height, 1.9mm width
2 Full armored design prevents housing damage
3 Easy mating operation with wide self alignment range
4 Insert molded header and receptacle design
- Solder Wicking Prevention
5 Multi-point soldering enhances PCB peeling strength
产品属性
- 产品编号：
BM57B0.6-10DS/2-0.3V(53)
- 制造商：
Hirose Electric Co Ltd
- 类别：
连接器，互连器件 > 阵列，边缘型，夹层式（板对板）
- 系列：
BM57
- 包装：
托盘
- 连接器类型：
插座，中央带触点
- 针位数：
10
- 间距：
0.012"（0.30mm）
- 安装类型：
表面贴装型
- 特性：
固定焊尾
- 触头表面处理：
镀金
- 触头表面处理厚度：
1.97µin（0.050µm）
- 接合堆叠高度：
0.6mm
- 板上高度：
0.021"（0.55mm）
- 描述：
CONN RCPT 0.3MM SMD 10POS + 2PWR
| 供应商 | 型号 | 品牌 | 批号 | 封装 | 库存 | 备注 | 价格 |
|---|---|---|---|---|---|---|---|
JST |
23+ |
AN |
6500 |
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询价 | ||
Microchip |
24+ |
20000 |
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10000 |
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19000 |
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