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BM57B0.6-10DS/2-0.3V(53)中文资料连接器数据手册Hirose规格书
| 厂商型号 |
BM57B0.6-10DS/2-0.3V(53) |
| 参数属性 | BM57B0.6-10DS/2-0.3V(53) 包装为托盘；类别为连接器互连器件的阵列边缘型夹层式（板对板）；产品描述：CONN RCPT 0.3MM SMD 10POS + 2PWR |
| 功能描述 | 连接器 |
| 制造商 | Hirose Hirose Electric Company |
| 中文名称 | 广濑 日本广濑电机株式会社 |
| 数据手册 | |
| 更新时间 | 2025-9-24 10:28:00 |
| 人工找货 | BM57B0.6-10DS/2-0.3V(53)价格和库存，欢迎联系客服免费人工找货 |
BM57B0.6-10DS/2-0.3V(53)规格书详情
简介
BM57B0.6-10DS/2-0.3V(53)属于连接器互连器件的阵列边缘型夹层式（板对板）。由制造生产的BM57B0.6-10DS/2-0.3V(53)阵列，边缘型，夹层式（板对板）这种连接器具有布置成排的触头，以及通常为矩形而非圆形的轮廓。这些器件可用于直接在印刷电路板之间建立可插拔连接，而无需使用电线或电缆，并且可以在相对较小的空间中提供大量的电气连接。因此，它们通常用于连接空间受限系统的元器件。
技术参数
更多- 制造商编号
：BM57B0.6-10DS/2-0.3V(53)
- 生产厂家
：Hirose
- 开口间距
：0.3 mm
- 安装间距
：0.3 mm
- 嵌合高度(Min.)
：0.6 mm
- 嵌合高度(Max.)
：0.6 mm
- 嵌合高度
：0.6 mm
- PIN数
：10
- 插拔次数
：10
- 安装方法
：SMT
- 接触部电镀
：金
- 额定电流
：5.0 A
- (AC)额定电压
：AC 30.0 V
- (DC)额定电压
：DC 30.0 V
- (Max.)使用温度范围
：85 ℃
- (Min.)使用温度范围
：-55 ℃
- RoHS2
：匹配
- SVHC
：27th 不含
| 供应商 | 型号 | 品牌 | 批号 | 封装 | 库存 | 备注 | 价格 |
|---|---|---|---|---|---|---|---|
MICROCHIP/微芯 |
24+ |
MOD |
46184 |
只做原装进口现货 |
询价 | ||
JST |
ROHS |
13352 |
一级代理 原装正品假一罚十价格优势长期供货 |
询价 | |||
JST/日压 |
2508+ |
/ |
275591 |
一级代理，原装现货 |
询价 | ||
JST/日压 |
22+ |
连接器 |
728922 |
代理-优势-原装-正品-现货*期货 |
询价 | ||
N/A |
23+ |
NA |
50000 |
全新原装正品现货,支持订货 |
询价 | ||
AMPHENOL |
1445 |
2 |
公司优势库存 热卖中! |
询价 | |||
MICROCHIP/微芯 |
2023+ |
MOD |
1499 |
一级代理优势现货,全新正品直营店 |
询价 | ||
N/A |
25+ |
NA |
469 |
原装正品,假一罚十! |
询价 | ||
N/A |
23+ |
NA |
10000 |
原厂授权一级代理,专业海外优势订货,价格优势、品种 |
询价 | ||
ISSC/创杰科技 |
2450+ |
MODULE |
6540 |
只做原装正品假一赔十为客户做到零风险!! |
询价 |
