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C2012	文件：173.01 Kbytes Page：31 Pages	MultilayerCeramicChipCapacitorsGeneraluse Features •Highcapacitancehasbeenachievedthroughprecisiontechnologiesthatenabletheuseofmultiplethinnerceramicdielectriclayers. •Amonolithicstructureensuressuperiormechanicalstrengthandreliability. •High-accuracyautomaticmountingisfacilitatedthroughthemaintenanc	TDKTDK Corporation TDK株式会社东电化（中国）投资有限公司	TDK
C2012	文件：2.57364 Mbytes Page：55 Pages	MULTILAYERCERAMICCHIPCAPACITORS Features •Highcapacitancehasbeenachievedthroughprecisiontechnologiesthatenabletheuseofmultiplethinnerceramicdielectriclayers. •Amonolithicstructureensuressuperiormechanicalstrengthandreliability. •LowESLandexcellentfrequencycharacteristicsallowforacircuitde	TDKTDK Corporation TDK株式会社东电化（中国）投资有限公司	TDK
C2012	文件：1.59326 Mbytes Page：57 Pages	MULTILAYERCERAMICCHIPCAPACITORSCommercialgrade,general(Upto75V) ■SERIESOVERVIEW GeneraltypeCseriesisasurface-mountedcomponent,whichmultilayerdielectricsandinnerelectrodesarestackedalternately.Themonolithic structureensuressuperiormechanicalstrengthandhighreliability.Also,outstandingfrequencycharacteristicssuchaslowESRandlo	TDKTDK Corporation TDK株式会社东电化（中国）投资有限公司	TDK
C2012	文件：100.58 Kbytes Page：1 Pages	HEYCo-molded™LiquidTightBreak-ThruPlugs	HeycoHeyco. 海科	Heyco
C2012	文件：116.51 Kbytes Page：1 Pages	FeetsofStrength	HeycoHeyco. 海科	Heyco
C2012	文件：99.58 Kbytes Page：1 Pages	HEYCo-molded™LiquidTightBreak-ThruPlugs	HeycoHeyco. 海科	Heyco
C2012XXXX	文件：190.56 Kbytes Page：7 Pages	CeramicCapacitorsForGeneralUseSMD Features •Highcapacitancehasbeenachievedthroughprecisiontechnologiesthatenabletheuseofmultiplethinnerceramicdielectriclayers. •Amonolithicstructureensuressuperiormechanicalstrengthandreliability. •LowESLandexcellentfrequencycharacteristicsallowforacircuitde	TDKTDK Corporation TDK株式会社东电化（中国）投资有限公司	TDK
CAR2012TE	文件：444.42 Kbytes Page：20 Pages	UniversalinputwithPFCConstantpowercharacteristic2frontpanelLEDs:1-input;2	LINEAGEPOWER Lineage Power Corporation	LINEAGEPOWER
CE2012	文件：82.29 Kbytes Page：1 Pages	CeramicChipInductor	BournsBourns Electronic Solutions 伯恩斯	Bourns
CE2012_MDS	文件：82.76 Kbytes Page：1 Pages	CeramicChipInductor	BournsBourns Electronic Solutions 伯恩斯	Bourns

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