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C2012	文件：1.3923 Mbytes Page：72 Pages	MULTILAYERCERAMICCHIPCAPACITORS Features •Highcapacitancehasbeenachievedthroughprecisiontechnologiesthatenabletheuseofmultiplethinnerceramicdielectriclayers. •Amonolithicstructureensuressuperiormechanicalstrengthandreliability. •High-accuracyautomaticmountingisfacilitatedthroughthemaintenanc	TDKTDK Corporation TDK株式会社东电化（中国）投资有限公司	TDK
C2012	文件：2.57186 Mbytes Page：55 Pages	MULTILAYERCERAMICCHIPCAPACITORS	TDKTDK Corporation TDK株式会社东电化（中国）投资有限公司	TDK
C2012	文件：2.57112 Mbytes Page：55 Pages	MULTILAYERCERAMICCHIPCAPACITORS Features •Highcapacitancehasbeenachievedthroughprecisiontechnologiesthatenabletheuseofmultiplethinnerceramicdielectriclayers. •Amonolithicstructureensuressuperiormechanicalstrengthandreliability. •High-accuracyautomaticmountingisfacilitatedthroughthemaintenanc	TDKTDK Corporation TDK株式会社东电化（中国）投资有限公司	TDK
C2012	文件：173.01 Kbytes Page：31 Pages	MultilayerCeramicChipCapacitorsGeneraluse Features •Highcapacitancehasbeenachievedthroughprecisiontechnologiesthatenabletheuseofmultiplethinnerceramicdielectriclayers. •Amonolithicstructureensuressuperiormechanicalstrengthandreliability. •High-accuracyautomaticmountingisfacilitatedthroughthemaintenanc	TDKTDK Corporation TDK株式会社东电化（中国）投资有限公司	TDK
C2012	文件：2.57112 Mbytes Page：55 Pages	MULTILAYERCERAMICCHIPCAPACITORS CSeriesGeneral(Upto50V) Features •Highcapacitancehasbeenachievedthroughprecisiontechnologies thatenabletheuseofmultiplethinnerceramicdielectriclayers. •Amonolithicstructureensuressuperiormechanicalstrengthand reliability. •LowESLandexcellentfrequency	TDKTDK Corporation TDK株式会社东电化（中国）投资有限公司	TDK
C2012	文件：173.01 Kbytes Page：31 Pages	MultilayerCeramicChipCapacitorsGeneraluse Features •Highcapacitancehasbeenachievedthroughprecisiontechnologiesthatenabletheuseofmultiplethinnerceramicdielectriclayers. •Amonolithicstructureensuressuperiormechanicalstrengthandreliability. •High-accuracyautomaticmountingisfacilitatedthroughthemaintenanc	TDKTDK Corporation TDK株式会社东电化（中国）投资有限公司	TDK
C2012	文件：173.01 Kbytes Page：31 Pages	MultilayerCeramicChipCapacitors	TDKTDK Corporation TDK株式会社东电化（中国）投资有限公司	TDK
C2012	文件：2.57364 Mbytes Page：1 Pages	MULTILAYERCERAMICCHIPCAPACITORS Features •Highcapacitancehasbeenachievedthroughprecisiontechnologiesthatenabletheuseofmultiplethinnerceramicdielectriclayers. •Amonolithicstructureensuressuperiormechanicalstrengthandreliability. •LowESLandexcellentfrequencycharacteristicsallowforacircuitde	TDKTDK Corporation TDK株式会社东电化（中国）投资有限公司	TDK
C2012	文件：2.57364 Mbytes Page：55 Pages	MULTILAYERCERAMICCHIPCAPACITORS	TDKTDK Corporation TDK株式会社东电化（中国）投资有限公司	TDK
C2012	文件：357.4 Kbytes Page：1 Pages	HEYCo-moldedLiquidTightBreak-ThruPlugs	etc2List of Unclassifed Manufacturers etc未分类制造商etc2未分类制造商	etc2

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供应商	型号	品牌	批号	封装	库存	备注	价格
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