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BRL2012	文件：695.21 Kbytes Page：12 Pages	WIRE-WOUNDCHIPPOWERINDUCTORS(BRSERIES)	TAIYO-YUDENTaiyo Yuden (U.S.A.), Inc 太阳诱电太阳诱电株式会社	TAIYO-YUDEN
BTD2012FP	文件：175.59 Kbytes Page：5 Pages	LowVcesatNPNEpitaxialPlanarTransistor Features •Lowcollector-to-emittersaturationvoltage,typicallyVCE(SAT)=0.25VatIC/IB=2A/0.2A •ExcellentDCcurrentgaincharacteristics •Highallowablepowerdissipation,PD=25W(TC=25℃) •Largecurrentcapability •Pb-freepackage Applications •DC-DCconverter,relaydrivers,l	CYSTEKECCystech Electonics Corp. 全宇昕科技全宇昕科技股份有限公司	CYSTEKEC
BURNDY_YF2012ID	文件：271.87 Kbytes Page：2 Pages	ElectCuSingleInsulWireFerrules,SmoothFunnelEntry,20AWG,0.71L,TinPlated,Gray,ForuseonCuCond.	HUBBELL HUBBELL INCORPORATED	HUBBELL
BURNDY_YF2012IT	文件：271.91 Kbytes Page：2 Pages	ElectCuSingleInsulWireFerrules,SmoothFunnelEntry,20AWG,0.71L,TinPlated,Blue,ForuseonCuCond.	HUBBELL HUBBELL INCORPORATED	HUBBELL
BURNDY_YF2012IW	文件：254.57 Kbytes Page：2 Pages	ElectCuSingleInsulWireFerrules,SmoothFunnelEntry,20AWG,0.71L,TinPlated,White,ForuseonCuCond.	HUBBELL HUBBELL INCORPORATED	HUBBELL
BURNDY_YF2012UI	文件：259.11 Kbytes Page：2 Pages	CuAlloyBareFerrule,SmoothFunnelEntry,20AWG,0.47L,Seamlessbbl,TinPlated,ForUseOnCuCond.	HUBBELL HUBBELL INCORPORATED	HUBBELL
C2012	文件：448.8 Kbytes Page：7 Pages	CAPACITORS	etc2List of Unclassifed Manufacturers etc未分类制造商etc2未分类制造商	etc2
C2012	文件：2.57112 Mbytes Page：55 Pages	MULTILAYERCERAMICCHIPCAPACITORS Features •Highcapacitancehasbeenachievedthroughprecisiontechnologiesthatenabletheuseofmultiplethinnerceramicdielectriclayers. •Amonolithicstructureensuressuperiormechanicalstrengthandreliability. •High-accuracyautomaticmountingisfacilitatedthroughthemaintenanc	TDKTDK Corporation TDK株式会社东电化（中国）投资有限公司	TDK
C2012	文件：1.13758 Mbytes Page：55 Pages	MULTILAYERCERAMICCHIPCAPACITORS Features •Highcapacitancehasbeenachievedthroughprecisiontechnologiesthatenabletheuseofmultiplethinnerceramicdielectriclayers. •Amonolithicstructureensuressuperiormechanicalstrengthandreliability. •High-accuracyautomaticmountingisfacilitatedthroughthemaintenanc	TDKTDK Corporation TDK株式会社东电化（中国）投资有限公司	TDK
C2012	文件：1.3923 Mbytes Page：72 Pages	MULTILAYERCERAMICCHIPCAPACITORS Features •Highcapacitancehasbeenachievedthroughprecisiontechnologiesthatenabletheuseofmultiplethinnerceramicdielectriclayers. •Amonolithicstructureensuressuperiormechanicalstrengthandreliability. •High-accuracyautomaticmountingisfacilitatedthroughthemaintenanc	TDKTDK Corporation TDK株式会社东电化（中国）投资有限公司	TDK

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