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BGS18MN14中文资料射频开关 (SPxT, DPxT)数据手册Infineon规格书

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厂商型号

BGS18MN14

参数属性

BGS18MN14 封装/外壳为14-WFQFN 裸露焊盘;包装为卷带(TR);类别为RF/IF射频/中频RFID的射频开关;产品描述:IC RF SWITCH SP8T 2.7GHZ 14TSNP

功能描述

射频开关 (SPxT, DPxT)
IC RF SWITCH SP8T 2.7GHZ 14TSNP

封装外壳

14-WFQFN 裸露焊盘

制造商

Infineon Infineon Technologies AG

中文名称

英飞凌 英飞凌科技股份公司

数据手册

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更新时间

2025-9-22 20:00:00

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BGS18MN14规格书详情

描述 Description

The BGS18MN14 is a Single Pole Eight Throw (SP8T) Diversity Switch Module optimized for wireless applications up to 2.7 GHz. It is a perfect solution for multi-mode handsets based on quadband GSM, WCDMA and LTE. The module comes in a miniature TSNP package and comprises of a high power CMOS SP8T switch with integrated MIPI RFFE interface.

简介

BGS18MN14属于RF/IF射频/中频RFID的射频开关。由制造生产的BGS18MN14射频开关射频开关产品是用于在多个可用信号路径之间路由 RF、IF 或微波信号的器件。示例应用包括多天线(分集)接收器中的天线选择、多模式系统中发射-接收路径的选择,或在发射和接收信号链之间切换天线。

技术参数

更多
  • 制造商编号

    :BGS18MN14

  • 生产厂家

    :Infineon

  • Product Status

    :active

  • Package name

    :TSNP-14-3

  • Green

    :yes

  • Halogen-free

    :yes

  • Switch Type

    :SP8T

  • Control Interface

    :MIPI RFFE

  • Frequency Range

    :0.1 – 2.7

  • Pmax max [dBm]

    :27

  • Supply Voltage

    :2.5 -5.5

  • Isolation @1GHz [dB]

    :40

  • Insertion Loss @1GHz [dB]

    :0.35

供应商 型号 品牌 批号 封装 库存 备注 价格
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