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BGS16GA14中文资料适用于物联网和 5G 应用的射频开关数据手册Infineon规格书

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厂商型号

BGS16GA14

参数属性

BGS16GA14 封装/外壳为14-UFQFN 裸露焊盘;包装为散装;类别为RF/IF射频/中频RFID的射频开关;产品描述:IC RF SWITCH SP6T 3.8GHZ

功能描述

适用于物联网和 5G 应用的射频开关
IC RF SWITCH SP6T 3.8GHZ

封装外壳

14-UFQFN 裸露焊盘

制造商

Infineon Infineon Technologies AG

中文名称

英飞凌 英飞凌科技股份公司

数据手册

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更新时间

2025-9-22 18:11:00

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BGS16GA14规格书详情

描述 Description

BGS16GA14 是一款单刀六掷 (SP6T) 分集开关模块,针对高达 3.8 GHz 的无线应用进行了优化。作为引脚和功能兼容的 SP3T-SP8T 产品系列的一部分,它的设计旨在满足芯片组参考设计的要求。该模块采用微型 ATSLP 封装,包含带有集成 GPIO 接口的高功率 CMOS SP8T 开关。该射频开关是基于 LTE 和 WCDMA 的多模手机的完美解决方案。该开关通过GPIO接口控制。它具有无直流射频端口,并且与 GaAs 技术不同,只有在外部施加直流电压时才需要在射频端口上使用外部直流阻断电容器。

特性 Features

• 6 个高线性度、可互换 RX 端口
• 低谐波产生
• 适用于 Edge / C2K / LTE / WCDMA 应用
• 如果 RF 线路上未施加直流电,则无需去耦电容
• 通用输入输出 (GPIO) 接口
• 无需电源阻断
• 符合 RoHS 和 WEEE 标准的封装

简介

BGS16GA14属于RF/IF射频/中频RFID的射频开关。由制造生产的BGS16GA14射频开关射频开关产品是用于在多个可用信号路径之间路由 RF、IF 或微波信号的器件。示例应用包括多天线(分集)接收器中的天线选择、多模式系统中发射-接收路径的选择,或在发射和接收信号链之间切换天线。

技术参数

更多
  • 制造商编号

    :BGS16GA14

  • 生产厂家

    :Infineon

  • Supply Voltage

    :2.4 - 3.4 V

  • Switch Type

    :SP6T

  • Control Interface

    :GPIO

  • Insertion Loss(@1GHz)

    :0.23 dB

  • Isolation(@1GHz)

    :50 dB

  • Frequency Range

    :0.1 - 3.8 GHz

供应商 型号 品牌 批号 封装 库存 备注 价格
INFINEON
1717+
DFN
4500
一级代理,专注军工、汽车、医疗、工业、新能源、电力
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Infineon
21+
20
全新原装鄙视假货
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22+
9000
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Infineon/英飞凌
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ATSLP-14
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Infineon/英飞凌
24+
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