BGS16MN14RF/IF射频/中频RFID射频开关规格书PDF中文资料
| 厂商型号 |
BGS16MN14 |
| 参数属性 | BGS16MN14 封装/外壳为14-WFQFN 裸露焊盘；包装为卷带（TR）；类别为RF/IF，射频/中频和 RFID > 射频开关；产品描述：IC RF SWITCH SP6T 2.7GHZ 14TSNP |
| 功能描述 | SP6T Diversity Antenna Switch with MIPI RFFE Interface |
| 文件大小 |
1.75875 Mbytes |
| 页面数量 |
17 页 |
| 生产厂商 | Infineon Technologies AG |
| 企业简称 |
Infineon【英飞凌】 |
| 中文名称 | 英飞凌科技公司官网 |
| 原厂标识 |  |
| 数据手册 | |
| 更新时间 | 2024-5-26 23:44:00 |
BGS16MN14规格书详情
BGS16MN14属于RF/IF，射频/中频和 RFID > 射频开关。英飞凌科技公司制造生产的BGS16MN14射频开关射频开关产品是用于在多个可用信号路径之间路由 RF、IF 或微波信号的器件。示例应用包括多天线（分集）接收器中的天线选择、多模式系统中发射-接收路径的选择，或在发射和接收信号链之间切换天线。
产品属性
- 产品编号：
BGS16MN14E6327XTSA1
- 制造商：
Infineon Technologies
- 类别：
RF/IF，射频/中频和 RFID > 射频开关
- 包装：
卷带（TR）
- 射频类型：
WCDMA
- 电路：
SP6T
- 频率范围：
100MHz ~ 2.7GHz
- 隔离：
33dB
- 插损：
0.45dB
- 测试频率：
2GHz
- 阻抗：
50 欧姆
- 电压 - 供电：
2.5V ~ 5.5V
- 工作温度：
-30°C ~ 85°C
- 封装/外壳：
14-WFQFN 裸露焊盘
- 供应商器件封装：
PG-TSNP-14-3
- 描述：
IC RF SWITCH SP6T 2.7GHZ 14TSNP
| 供应商 | 型号 | 品牌 | 批号 | 封装 | 库存 | 备注 | 价格 |
|---|---|---|---|---|---|---|---|
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