BGS13SL9RF/IF射频/中频RFID射频开关规格书PDF中文资料
厂商型号 |
BGS13SL9 |
参数属性 | BGS13SL9 封装/外壳为9-XFLGA;包装为卷带(TR)剪切带(CT)Digi-Reel® 得捷定制卷带;类别为RF/IF,射频/中频和 RFID > 射频开关;产品描述:IC RF SWITCH SP3T 3GHZ TSLP9-3 |
功能描述 | Wideband RF SP3T Switch |
文件大小 |
2.069139 Mbytes |
页面数量 |
14 页 |
生产厂商 | Infineon Technologies AG |
企业简称 |
Infineon【英飞凌】 |
中文名称 | 英飞凌科技股份公司官网 |
原厂标识 | |
数据手册 | |
更新时间 | 2024-9-26 20:00:00 |
BGS13SL9规格书详情
BGS13SL9属于RF/IF,射频/中频和 RFID > 射频开关。英飞凌科技股份公司制造生产的BGS13SL9射频开关射频开关产品是用于在多个可用信号路径之间路由 RF、IF 或微波信号的器件。示例应用包括多天线(分集)接收器中的天线选择、多模式系统中发射-接收路径的选择,或在发射和接收信号链之间切换天线。
产品属性
更多- 产品编号:
BGS13SL9E6327XTSA1
- 制造商:
Infineon Technologies
- 类别:
RF/IF,射频/中频和 RFID > 射频开关
- 包装:
卷带(TR)剪切带(CT)Digi-Reel® 得捷定制卷带
- 射频类型:
蓝牙,WLAN
- 拓扑:
反射
- 电路:
SP3T
- 频率范围:
100MHz ~ 3GHz
- 隔离:
22dB
- 插损:
0.54dB
- 测试频率:
2.7GHz
- 阻抗:
50 欧姆
- 电压 - 供电:
2.4V ~ 3.6V
- 工作温度:
-30°C ~ 85°C
- 封装/外壳:
9-XFLGA
- 供应商器件封装:
TSLP-9-3
- 描述:
IC RF SWITCH SP3T 3GHZ TSLP9-3
供应商 | 型号 | 品牌 | 批号 | 封装 | 库存 | 备注 | 价格 |
---|---|---|---|---|---|---|---|
INFINEON/英飞凌 |
23+ |
NA/ |
28 |
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询价 | ||
INFINEO |
15+ |
TSLP-9 |
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Infineon(英飞凌) |
23+ |
XFLGA9 |
6000 |
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INFINEON/英飞凌 |
22+ |
TSLP-9-3 |
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INFINEON/英飞凌 |
23+ |
TSLP-9-3 |
90000 |
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询价 | ||
Infineon(英飞凌) |
23+ |
标准封装 |
10048 |
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17+PBF |
SMD |
880000 |
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INFINEO |
TSLP-9 |
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INFINEON |
TSLP-9 |
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询价 | |||
Infineon Technologies |
21+ |
TSLP93 |
13880 |
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询价 |