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BGS13SL9RF/IF射频/中频RFID射频开关规格书PDF中文资料

BGS13SL9
厂商型号

BGS13SL9

参数属性

BGS13SL9 封装/外壳为9-XFLGA;包装为卷带(TR)剪切带(CT)Digi-Reel® 得捷定制卷带;类别为RF/IF,射频/中频和 RFID > 射频开关;产品描述:IC RF SWITCH SP3T 3GHZ TSLP9-3

功能描述

Wideband RF SP3T Switch
IC RF SWITCH SP3T 3GHZ TSLP9-3

文件大小

2.069139 Mbytes

页面数量

14

生产厂商 Infineon Technologies AG
企业简称

Infineon英飞凌

中文名称

英飞凌科技股份公司官网

原厂标识
数据手册

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更新时间

2024-9-26 20:00:00

BGS13SL9规格书详情

BGS13SL9属于RF/IF,射频/中频和 RFID > 射频开关。英飞凌科技股份公司制造生产的BGS13SL9射频开关射频开关产品是用于在多个可用信号路径之间路由 RF、IF 或微波信号的器件。示例应用包括多天线(分集)接收器中的天线选择、多模式系统中发射-接收路径的选择,或在发射和接收信号链之间切换天线。

产品属性

更多
  • 产品编号:

    BGS13SL9E6327XTSA1

  • 制造商:

    Infineon Technologies

  • 类别:

    RF/IF,射频/中频和 RFID > 射频开关

  • 包装:

    卷带(TR)剪切带(CT)Digi-Reel® 得捷定制卷带

  • 射频类型:

    蓝牙,WLAN

  • 拓扑:

    反射

  • 电路:

    SP3T

  • 频率范围:

    100MHz ~ 3GHz

  • 隔离:

    22dB

  • 插损:

    0.54dB

  • 测试频率:

    2.7GHz

  • 阻抗:

    50 欧姆

  • 电压 - 供电:

    2.4V ~ 3.6V

  • 工作温度:

    -30°C ~ 85°C

  • 封装/外壳:

    9-XFLGA

  • 供应商器件封装:

    TSLP-9-3

  • 描述:

    IC RF SWITCH SP3T 3GHZ TSLP9-3

供应商 型号 品牌 批号 封装 库存 备注 价格
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