BGS13S2N9RF/IF射频/中频RFID的射频开关规格书PDF中文资料
| 厂商型号 |
BGS13S2N9 |
| 参数属性 | BGS13S2N9 封装/外壳为9-XFLGA；包装为卷带（TR）；类别为RF/IF射频/中频RFID的射频开关；产品描述：IC RF SWITCH SP3T 3GHZ TSNP9-3 |
| 功能描述 | Wideband RF SP3T Switch |
| 封装外壳 | 9-XFLGA |
| 文件大小 |
1.23846 Mbytes |
| 页面数量 |
14 页 |
| 生产厂商 | Infineon |
| 中文名称 | 英飞凌 |
| 网址 | |
| 数据手册 | |
| 更新时间 | 2025-11-15 23:00:00 |
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BGS13S2N9规格书详情
BGS13S2N9属于RF/IF射频/中频RFID的射频开关。由英飞凌科技股份公司制造生产的BGS13S2N9射频开关射频开关产品是用于在多个可用信号路径之间路由 RF、IF 或微波信号的器件。示例应用包括多天线（分集）接收器中的天线选择、多模式系统中发射-接收路径的选择，或在发射和接收信号链之间切换天线。
产品属性
更多- 产品编号：
BGS13S2N9E6327XTSA1
- 制造商：
Infineon Technologies
- 类别：
RF/IF，射频/中频和 RFID > 射频开关
- 包装：
卷带（TR）
- 电路：
SP3T
- 频率范围：
100MHz ~ 3GHz
- 隔离：
23dB
- 插损：
0.55dB
- 测试频率：
3GHz
- 阻抗：
50 欧姆
- 电压 - 供电：
1.8V ~ 3.3V
- 工作温度：
-40°C ~ 85°C
- 封装/外壳：
9-XFLGA
- 供应商器件封装：
PG-TSNP-9-3
- 描述：
IC RF SWITCH SP3T 3GHZ TSNP9-3
| 供应商 | 型号 | 品牌 | 批号 | 封装 | 库存 | 备注 | 价格 |
|---|---|---|---|---|---|---|---|
INFINEON/英飞凌 |
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