BGS14AN16RF/IF射频/中频RFID射频开关规格书PDF中文资料
| 厂商型号 |
BGS14AN16 |
| 参数属性 | BGS14AN16 封装/外壳为16-XFQFN 裸露焊盘；包装为托盘；类别为RF/IF，射频/中频和 RFID > 射频开关；产品描述：IC RF SWITCH SP4T 3GHZ TSNP16-1 |
| 功能描述 | RF SP4T Switch |
| 文件大小 |
2.35865 Mbytes |
| 页面数量 |
15 页 |
| 生产厂商 | Infineon Technologies AG |
| 企业简称 |
Infineon【英飞凌】 |
| 中文名称 | 英飞凌科技公司官网 |
| 原厂标识 |  |
| 数据手册 | |
| 更新时间 | 2024-6-24 19:09:00 |
BGS14AN16规格书详情
BGS14AN16属于RF/IF，射频/中频和 RFID > 射频开关。英飞凌科技公司制造生产的BGS14AN16射频开关射频开关产品是用于在多个可用信号路径之间路由 RF、IF 或微波信号的器件。示例应用包括多天线（分集）接收器中的天线选择、多模式系统中发射-接收路径的选择，或在发射和接收信号链之间切换天线。
产品属性
- 产品编号：
BGS14AN16E6327XTSA1
- 制造商：
Infineon Technologies
- 类别：
RF/IF，射频/中频和 RFID > 射频开关
- 包装：
托盘
- 射频类型：
W-CDMA
- 拓扑：
反射
- 电路：
SP4T
- 频率范围：
100MHz ~ 3GHz
- 隔离：
27dB
- 插损：
0.69dB
- 测试频率：
2.69GHz
- 阻抗：
50 欧姆
- 电压 - 供电：
2.85V ~ 4.7V
- 工作温度：
-30°C ~ 85°C
- 封装/外壳：
16-XFQFN 裸露焊盘
- 供应商器件封装：
TSNP-16-1
- 描述：
IC RF SWITCH SP4T 3GHZ TSNP16-1
| 供应商 | 型号 | 品牌 | 批号 | 封装 | 库存 | 备注 | 价格 |
|---|---|---|---|---|---|---|---|
INFINEON/英飞凌 |
24+ |
TSNP16-6 |
990000 |
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询价 | ||
INFINEON |
TSNP16-6 |
22+ |
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Infineo |
23+ |
NA |
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Infineon |
22+ |
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Infineon/英飞凌 |
TSNP16-6 |
15000 |
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INFINEON/英飞凌 |
2023+ |
TSNP16-6 |
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INFINEON |
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Infineon/英飞凌 |
22+ |
TSNP16-6 |
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INFINEON/英飞凌 |
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TSNP16- |
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INFINEON/英飞凌 |
2022 |
TSNP16-6 |
80000 |
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询价 |
