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BGS14AN16RF/IF射频/中频RFID的射频开关规格书PDF中文资料

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厂商型号

BGS14AN16

参数属性

BGS14AN16 封装/外壳为16-XFQFN 裸露焊盘;包装为托盘;类别为RF/IF射频/中频RFID的射频开关;产品描述:IC RF SWITCH SP4T 3GHZ TSNP16-1

功能描述

RF SP4T Switch
IC RF SWITCH SP4T 3GHZ TSNP16-1

封装外壳

16-XFQFN 裸露焊盘

文件大小

2.35865 Mbytes

页面数量

15

生产厂商

Infineon

中文名称

英飞凌

网址

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数据手册

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更新时间

2025-11-13 23:00:00

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BGS14AN16规格书详情

BGS14AN16属于RF/IF射频/中频RFID的射频开关。由英飞凌科技股份公司制造生产的BGS14AN16射频开关射频开关产品是用于在多个可用信号路径之间路由 RF、IF 或微波信号的器件。示例应用包括多天线(分集)接收器中的天线选择、多模式系统中发射-接收路径的选择,或在发射和接收信号链之间切换天线。

产品属性

更多
  • 产品编号:

    BGS14AN16E6327XTSA1

  • 制造商:

    Infineon Technologies

  • 类别:

    RF/IF,射频/中频和 RFID > 射频开关

  • 包装:

    托盘

  • 射频类型:

    W-CDMA

  • 拓扑:

    反射

  • 电路:

    SP4T

  • 频率范围:

    100MHz ~ 3GHz

  • 隔离:

    27dB

  • 插损:

    0.69dB

  • 测试频率:

    2.69GHz

  • 阻抗:

    50 欧姆

  • 电压 - 供电:

    2.85V ~ 4.7V

  • 工作温度:

    -30°C ~ 85°C

  • 封装/外壳:

    16-XFQFN 裸露焊盘

  • 供应商器件封装:

    TSNP-16-1

  • 描述:

    IC RF SWITCH SP4T 3GHZ TSNP16-1

供应商 型号 品牌 批号 封装 库存 备注 价格
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