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BAS40-05T	文件：349.48 Kbytes Page：2 Pages	SurfaceMountSchottkyBarrierRectifiers FEATURES •LowTurn-onvoltage •Fastswitching	SECOSSeCoS Halbleitertechnologie GmbH 喜可士喜可士股份有限公司	SECOS
BAS40-05T	文件：176.57 Kbytes Page：3 Pages	150mW40VoltPlastic-EncapsulateDiode Features •PowDissipationPD=150mWTamb=25°C •ForwardCurrentIF=200mA •ReverseVoltageVR=40V •EpoxymeetsUL94V-0flammabilityrating •MoistureSensitivityLevel1	MCCMicro Commercial Components 美微科美微科半导体股份有限公司	MCC
BAS40-05T	文件：310.46 Kbytes Page：2 Pages	SurfaceMountSchottkyBarrierDiodes Features ◇Lowforwardvoltagedrop. ◇Fastswitching. ◇Ultra-smallsurfacemountpackage. ◇PNjunctionguardringfortransientand ◇ESDprotection. Applications ◇Generalpurposeswitchingapplication.	LUGUANGShenzhen Luguang Electronic Technology Co., Ltd 鲁光电子深圳市鲁光电子科技有限公司	LUGUANG
BAS40-05T	文件：394.75 Kbytes Page：3 Pages	SurfaceMountSchottkyDiodes Features: Lowforwardvoltage Fastswitching *Ultra-SmallSurfaceMountPackage	WEITRON Weitron Technology	WEITRON
BAS40-05T	文件：78.67 Kbytes Page：3 Pages	SURFACEMOUNTSCHOTTKYBARRIERDIODE	DIODESDiodes Incorporated 美台半导体	DIODES
BAS40-05T	文件：1.46661 Mbytes Page：4 Pages	SOT-523Plastic-EncapsulateDiodes FEATURES Lowforwardvoltage Fastswitching	DGNJDZNanjing International Group Co 南晶电子东莞市南晶电子有限公司	DGNJDZ
BAS40-05-TP	文件：294.39 Kbytes Page：4 Pages	SurfaceMountSchottkyBarrierDiode200mWatt DESCRIPTION VariousconfigurationsofSchottkybarrier’sdiodesinSOT-23packageareprovidedforgeneral-purposeuseinhigh-speedswitching,mixersanddetectorapplications.Theymayalsobeusedforsignalintegrityandcounteractthetransmission-lineeffectswith(PC)boardtrancesbycla	MCCMicro Commercial Components 美微科美微科半导体股份有限公司	MCC
BAS40-05V	文件：136.46 Kbytes Page：21 Pages	General-purposeSchottkydiodes	PhilipsPhilips Semiconductors 飞利浦荷兰皇家飞利浦	Philips
BAS40-05V	文件：489.33 Kbytes Page：5 Pages	SCHOTTKYBARRIERDIODE	RECTRON Rectron Semiconductor	RECTRON
BAS40-05V	文件：185.23 Kbytes Page：8 Pages	General-purposequadrupleSchottkydiode 1.Generaldescription General-purposequadrupleSchottkydiode,encapsulatedinaSOT666ultrasmallandflatlead Surface-MountedDevice(SMD)plasticpackage. 2.Featuresandbenefits •Highswitchingspeed •Lowleakagecurrent •Highbreakdownvoltage •Lowcapacitance 3.Applicat	NEXPERIANexperia B.V. All rights reserved 安世安世半导体(中国)有限公司	NEXPERIA

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