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BAS116QA数据手册分立半导体产品的二极管-整流器-单规格书PDF

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厂商型号

BAS116QA

参数属性

BAS116QA 封装/外壳为3-XDFN 裸露焊盘;包装为卷带(TR)剪切带(CT)Digi-Reel® 得捷定制卷带;类别为分立半导体产品的二极管-整流器-单;产品描述:DIODE GEN PURP 75V 300MA 3DFN

功能描述

Low-leakage diode

封装外壳

3-XDFN 裸露焊盘

制造商

Nexperia Nexperia B.V. All rights reserved

中文名称

安世 安世半导体(中国)有限公司

数据手册

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更新时间

2025-8-13 20:00:00

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BAS116QA规格书详情

描述 Description

Single low-leakage current switching diode encapsulated in a leadless ultra small DFN1010D-3 (SOT1215) Surface-Mounted Device (SMD) plastic package with visible and solderable side pads.

特性 Features

• High switching speed: trr = 0.8 µs
• Low leakage current: IR = 3 pA
• Repetitive peak reverse voltage VRRM ≤ 85 V
• Low capacitance Cd = 2 pF
• Ultra small SMD plastic package
• Low package height of 0.37 mm
• Suitable for Automatic Optical Inspection (AOI) of solder joint
• AEC-Q101 qualified

应用 Application

• Low-leakage current applications
• General-purpose switching

技术参数

  • 产品编号:

    BAS116QAZ

  • 制造商:

    Nexperia USA Inc.

  • 类别:

    分立半导体产品 > 二极管 - 整流器 - 单

  • 系列:

    Automotive, AEC-Q101

  • 包装:

    卷带(TR)剪切带(CT)Digi-Reel® 得捷定制卷带

  • 二极管类型:

    标准

  • 电流 - 平均整流 (Io):

    300mA

  • 速度:

    标准恢复 >500ns,> 200mA(Io)

  • 不同 Vr、F 时电容:

    2pF @ 0V,1MHz

  • 安装类型:

    表面贴装型

  • 封装/外壳:

    3-XDFN 裸露焊盘

  • 供应商器件封装:

    DFN1010D-3

  • 工作温度 - 结:

    -55°C ~ 150°C

  • 描述:

    DIODE GEN PURP 75V 300MA 3DFN

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