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B57-014-661I422	文件：82.29 Kbytes Page：1 Pages	B57 Series,D-Sub Connectors \| Parallel Port \| Can be used with 0.062 (1.57mm), 0.093 (2.36mm) or0.125 (3.125mm) board thickness Features Can be used with 0.062 (1.57mm), 0.093 (2.36mm) or 0.125 (3.125mm) board thickness. Available in 14, 24, 36 and 50 positions. Variety of mounting options available. Intermateable with comparable series connectors. Applications include data control systems, telecom int 文件：82.29 Kbytes 页数：1 Pages	EDAC 亚得电子	EDAC
B57017K0212M	文件：300 bytes Page：1 Pages	NTC元件	TDK 东电化	TDK
B57020M2502A001	文件：300 bytes Page：1 Pages	温度传感器	TDK 东电化	TDK
B57020M2502A001(M2020)	文件：300 bytes Page：1 Pages	NTC传感器装配/系统	TDK 东电化	TDK
B57020M2502A017	文件：100 bytes Page：1 Pages	Package：圆柱形探针，塑料；包装：卷带（TR）剪切带（CT）Digi-Reel® 得捷定制卷带类别：传感器，变送器温度传感器 - NTC 热敏电阻器描述：THERMISTOR NTC 5KOHM 3980K PROBE	EPCOS - TDK Electronics	EPCOS - TDK Electronics
B57020M2502A020	文件：100 bytes Page：1 Pages	Package：圆柱形探针，塑料；包装：散装类别：传感器，变送器温度传感器 - NTC 热敏电阻器描述：THERMISTOR NTC 5KOHM 3980K PROBE	EPCOS - TDK Electronics	EPCOS - TDK Electronics
B57025M2103A001	文件：100 bytes Page：1 Pages	Package：非标准；包装：散装类别：传感器，变送器温度传感器 - NTC 热敏电阻器描述：THERM NTC 10KOHM 3980K NONSTND	EPCOS - TDK Electronics	EPCOS - TDK Electronics

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技术参数

VCC (V)：
2.3 - 3.6
VPASS (V)：
3.3
Logic switching levels：
CMOS/LVTTL
RON (Ω)：
7
f(-3dB) (MHz)：
400
Nr of bits：
4
tpd (ns)：
0.2
Power dissipation considerations：
very low
Tamb (°C)：
-40~125
Package name：
XQFN16

供应商	型号	品牌	批号	封装	库存	备注	价格
深圳市鼎欣微电子有限公司	74CBTLV3257GU	NEXPERIA	22+	原厂	32000		询价
万三科技(深圳)有限公司	74CBTLV3257GU	Nexperia(安世)	25+	封装	500000	源自原厂成本,高价回收工厂呆滞	询价
瀚佳科技(深圳)有限公司	74CBTLV3257GUX	Nexperia USA Inc.	24+	16-XQFN(1.8x2.6)	56300	一级代理/放心采购	询价
艾睿（深圳）半导体有限公司	74CBTLV3257GUX	NEXPERIA/安世	2447	SMD	100500	一级代理专营品牌!原装正品,优势现货,长期排单到货	询价
讯运(深圳/上海)电子有限公司	74CBTLV3257GUX	Nexperia(安世)	2021+	XQFN-16	499		询价
深圳市能创芯电子科技有限公司	74CBTLV3257GUX	NEXPERIA/安世	23+	SOT1161	6000	原装正品假一罚百!可开增票!	询价
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更多B57供应商更新时间2025-11-25 9:03:00

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