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AG-ALLOY

Silver Wirebonding

KEY FEATURES Ag-Alloy wire is softer than Cu wire resulting in lower Al-Splash and lower risk of bond pad damage Ag-Alloy wire has a wide process window that improves manufacturability for devices with fragile bond pad structures

文件:411.98 Kbytes 页数:2 Pages

amkor

安靠科技

AGL1000V2-CS281I

281-TFBGA

Microsemi

美高森美

上传:深圳市金嘉锐电子有限公司

AGN20012

DIP

松下NAIS

AGN200S03

SMD

Panasonic

松下

上传:深圳市金嘉锐电子有限公司

AGP2923-103

SMD

COILCRAFT/线艺

上传:深圳市瀚珑科技有限公司

COILCRAFT/线艺

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更多AG-ALLOY供应商 更新时间2025-12-4 15:01:00