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AG-ALLOY中文资料安靠封装测试数据手册PDF规格书

AG-ALLOY
厂商型号

AG-ALLOY

功能描述

Silver Wirebonding

文件大小

411.98 Kbytes

页面数量

2

生产厂商 Amkor Technology
企业简称

AMKOR安靠封装测试

中文名称

安靠封装测试(上海)有限公司官网

原厂标识
数据手册

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更新时间

2025-8-2 8:24:00

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AG-ALLOY规格书详情

KEY FEATURES

Ag-Alloy wire is softer than Cu wire resulting in lower Al-Splash and lower risk of bond pad damage

Ag-Alloy wire has a wide process window that improves manufacturability for devices with fragile bond pad structures

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