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ADSP-BF704KCPZ-4集成电路（IC）的DSP（数字信号处理器）规格书PDF中文资料
| 厂商型号 |
ADSP-BF704KCPZ-4 |
| 参数属性 | ADSP-BF704KCPZ-4 封装/外壳为88-VFQFN 裸露焊盘，CSP；包装为卷带（TR）剪切带（CT）Digi-Reel® 得捷定制卷带；类别为集成电路（IC）的DSP（数字信号处理器）；产品描述：IC DSP LP 512KB L2SR 88LFCSP |
| 功能描述 | Blackfin Core Embedded Processor |
| 封装外壳 | 88-VFQFN 裸露焊盘，CSP |
| 文件大小 |
2.9955 Mbytes |
| 页面数量 |
114 页 |
| 生产厂商 | Analog Devices |
| 企业简称 |
AD【亚德诺】 |
| 中文名称 | 亚德诺半导体技术有限公司官网 |
| 原厂标识 |  |
| 数据手册 | |
| 更新时间 | 2025-8-1 17:28:00 |
| 人工找货 | ADSP-BF704KCPZ-4价格和库存，欢迎联系客服免费人工找货 |
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ADSP-BF704KCPZ-4属于集成电路（IC）的DSP（数字信号处理器）。由亚德诺半导体技术有限公司制造生产的ADSP-BF704KCPZ-4DSP（数字信号处理器）数字信号处理器是类似于微处理器或微控制器的器件，但区别在于其内部架构经修改，适用于对连续数据流连续执行以乘法和加法运算为主的算法，而不是以条件逻辑或大量并发进程为主的算法。该器件通常用于诸如音频或视频信号处理等应用。
FEATURES
Blackfin+ core with up to 400 MHz performance
Dual 16-bit or single 32-bit MAC support per cycle
16-bit complex MAC and many other instruction set
enhancements
Instruction set compatible with previous Blackfin products
Low-cost packaging
88-Lead LFCSP_VQ (QFN) package (12 mm × 12 mm),
RoHS compliant
184-Ball CSP_BGA package (12 mm × 12 mm × 0.8 mm
pitch), RoHS compliant
Low system power with < 100 mW core domain power at
400 MHz (< 0.25 mW/MHz) at 25°C TJUNCTION
AEC-Q100 qualified for automotive applications
产品属性
更多- 产品编号：
ADSP-BF704KCPZ-4
- 制造商：
Analog Devices Inc.
- 类别：
集成电路（IC） > DSP（数字信号处理器）
- 系列：
Blackfin®
- 包装：
卷带（TR）剪切带（CT）Digi-Reel® 得捷定制卷带
- 类型：
Blackfin+
- 接口：
CAN，DSPI，EBI/EMI，I²C，PPI，QSPI，SD/SDIO，SPI，SPORT，UART/USART，USB OTG
- 时钟速率：
400MHz
- 非易失性存储器：
ROM（512kB）
- 片载 RAM：
512kB
- 电压 - I/O：
1.8V，3.3V
- 电压 - 内核：
1.10V
- 工作温度：
0°C ~ 70°C（TA）
- 安装类型：
表面贴装型
- 封装/外壳：
88-VFQFN 裸露焊盘，CSP
- 供应商器件封装：
88-LFCSP-VQ（12x12）
- 描述：
IC DSP LP 512KB L2SR 88LFCSP
| 供应商 | 型号 | 品牌 | 批号 | 封装 | 库存 | 备注 | 价格 |
|---|---|---|---|---|---|---|---|
ADI |
24+ |
88-Lead LFCSP (12mm x 12mm w/ |
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ADI/亚德诺 |
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