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ADSP-BF702集成电路(IC)的DSP(数字信号处理器)规格书PDF中文资料

ADSP-BF702
厂商型号

ADSP-BF702

参数属性

ADSP-BF702 封装/外壳为88-VFQFN 裸露焊盘,CSP;包装为托盘;类别为集成电路(IC)的DSP(数字信号处理器);产品描述:IC DSP LP 256KB L2SR 88LFCSP

功能描述

Blackfin Core Embedded Processor
IC DSP LP 256KB L2SR 88LFCSP

封装外壳

88-VFQFN 裸露焊盘,CSP

文件大小

2.9955 Mbytes

页面数量

114

生产厂商 Analog Devices
企业简称

AD亚德诺

中文名称

亚德诺半导体技术有限公司官网

原厂标识
AD
数据手册

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更新时间

2025-8-3 11:25:00

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ADSP-BF702规格书详情

ADSP-BF702属于集成电路(IC)的DSP(数字信号处理器)。由亚德诺半导体技术有限公司制造生产的ADSP-BF702DSP(数字信号处理器)数字信号处理器是类似于微处理器或微控制器的器件,但区别在于其内部架构经修改,适用于对连续数据流连续执行以乘法和加法运算为主的算法,而不是以条件逻辑或大量并发进程为主的算法。该器件通常用于诸如音频或视频信号处理等应用。

FEATURES

Blackfin+ core with up to 400 MHz performance

Dual 16-bit or single 32-bit MAC support per cycle

16-bit complex MAC and many other instruction set

enhancements

Instruction set compatible with previous Blackfin products

Low-cost packaging

88-Lead LFCSP_VQ (QFN) package (12 mm × 12 mm), 

RoHS compliant

184-Ball CSP_BGA package (12 mm × 12 mm × 0.8 mm

pitch), RoHS compliant

Low system power with < 100 mW core domain power at

400 MHz (< 0.25 mW/MHz) at 25°C TJUNCTION

AEC-Q100 qualified for automotive applications

产品属性

更多
  • 产品编号:

    ADSP-BF702BCPZ-4

  • 制造商:

    Analog Devices Inc.

  • 类别:

    集成电路(IC) > DSP(数字信号处理器)

  • 系列:

    Blackfin®

  • 包装:

    托盘

  • 类型:

    Blackfin+

  • 接口:

    CAN,DSPI,EBI/EMI,I²C,PPI,QSPI,SD/SDIO,SPI,SPORT,UART/USART,USB OTG

  • 时钟速率:

    400MHz

  • 非易失性存储器:

    ROM(512kB)

  • 片载 RAM:

    256kB

  • 电压 - I/O:

    1.8V,3.3V

  • 电压 - 内核:

    1.10V

  • 工作温度:

    -40°C ~ 85°C(TA)

  • 安装类型:

    表面贴装型

  • 封装/外壳:

    88-VFQFN 裸露焊盘,CSP

  • 供应商器件封装:

    88-LFCSP-VQ(12x12)

  • 描述:

    IC DSP LP 256KB L2SR 88LFCSP

供应商 型号 品牌 批号 封装 库存 备注 价格
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