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ADSP-BF702BCPZ-3集成电路(IC)DSP(数字信号处理器)规格书PDF中文资料

ADSP-BF702BCPZ-3
厂商型号

ADSP-BF702BCPZ-3

参数属性

ADSP-BF702BCPZ-3 封装/外壳为88-VFQFN 裸露焊盘,CSP;包装为托盘;类别为集成电路(IC) > DSP(数字信号处理器);产品描述:IC DSP LP 256KB L2SR 88LFCSP

功能描述

Instruction set compatible with previous Blackfin products
IC DSP LP 256KB L2SR 88LFCSP

文件大小

2.96096 Mbytes

页面数量

116

生产厂商 Analog Devices
企业简称

AD亚德诺

中文名称

亚德诺半导体技术有限公司官网

原厂标识
数据手册

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更新时间

2024-9-24 15:00:00

ADSP-BF702BCPZ-3规格书详情

ADSP-BF702BCPZ-3属于集成电路(IC) > DSP(数字信号处理器)。亚德诺半导体技术有限公司制造生产的ADSP-BF702BCPZ-3DSP(数字信号处理器)数字信号处理器是类似于微处理器或微控制器的器件,但区别在于其内部架构经修改,适用于对连续数据流连续执行以乘法和加法运算为主的算法,而不是以条件逻辑或大量并发进程为主的算法。该器件通常用于诸如音频或视频信号处理等应用。

产品属性

更多
  • 产品编号:

    ADSP-BF702BCPZ-3

  • 制造商:

    Analog Devices Inc.

  • 类别:

    集成电路(IC) > DSP(数字信号处理器)

  • 系列:

    Blackfin®

  • 包装:

    托盘

  • 类型:

    Blackfin+

  • 接口:

    CAN,DSPI,EBI/EMI,I²C,PPI,QSPI,SD/SDIO,SPI,SPORT,UART/USART,USB OTG

  • 时钟速率:

    300MHz

  • 非易失性存储器:

    ROM(512kB)

  • 片载 RAM:

    256kB

  • 电压 - I/O:

    1.8V,3.3V

  • 电压 - 内核:

    1.10V

  • 工作温度:

    -40°C ~ 85°C(TA)

  • 安装类型:

    表面贴装型

  • 封装/外壳:

    88-VFQFN 裸露焊盘,CSP

  • 供应商器件封装:

    88-LFCSP-VQ(12x12)

  • 描述:

    IC DSP LP 256KB L2SR 88LFCSP

供应商 型号 品牌 批号 封装 库存 备注 价格
ANALOG DEVICES
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88-LFCSP-VQ(12x12)
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