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ADSP-BF702BCPZ-4集成电路（IC）DSP（数字信号处理器）规格书PDF中文资料
| 厂商型号 |
ADSP-BF702BCPZ-4 |
| 参数属性 | ADSP-BF702BCPZ-4 封装/外壳为88-VFQFN 裸露焊盘，CSP；包装为托盘；类别为集成电路（IC） > DSP（数字信号处理器）；产品描述：IC DSP LP 256KB L2SR 88LFCSP |
| 功能描述 | Instruction set compatible with previous Blackfin products |
| 文件大小 |
2.96096 Mbytes |
| 页面数量 |
116 页 |
| 生产厂商 | Analog Devices |
| 企业简称 |
AD【亚德诺】 |
| 中文名称 | 亚德诺半导体技术有限公司官网 |
| 原厂标识 |  |
| 数据手册 | |
| 更新时间 | 2024-6-22 23:00:00 |
ADSP-BF702BCPZ-4规格书详情
ADSP-BF702BCPZ-4属于集成电路（IC） > DSP（数字信号处理器）。亚德诺半导体技术有限公司制造生产的ADSP-BF702BCPZ-4DSP（数字信号处理器）数字信号处理器是类似于微处理器或微控制器的器件，但区别在于其内部架构经修改，适用于对连续数据流连续执行以乘法和加法运算为主的算法，而不是以条件逻辑或大量并发进程为主的算法。该器件通常用于诸如音频或视频信号处理等应用。
产品属性
- 产品编号：
ADSP-BF702BCPZ-4
- 制造商：
Analog Devices Inc.
- 类别：
集成电路（IC） > DSP（数字信号处理器）
- 系列：
Blackfin®
- 包装：
托盘
- 类型：
Blackfin+
- 接口：
CAN，DSPI，EBI/EMI，I²C，PPI，QSPI，SD/SDIO，SPI，SPORT，UART/USART，USB OTG
- 时钟速率：
400MHz
- 非易失性存储器：
ROM（512kB）
- 片载 RAM：
256kB
- 电压 - I/O：
1.8V，3.3V
- 电压 - 内核：
1.10V
- 工作温度：
-40°C ~ 85°C（TA）
- 安装类型：
表面贴装型
- 封装/外壳：
88-VFQFN 裸露焊盘，CSP
- 供应商器件封装：
88-LFCSP-VQ（12x12）
- 描述：
IC DSP LP 256KB L2SR 88LFCSP
| 供应商 | 型号 | 品牌 | 批号 | 封装 | 库存 | 备注 | 价格 |
|---|---|---|---|---|---|---|---|
ADI(亚德诺) |
23+ |
NA/ |
8735 |
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ADI(亚德诺)/LINEAR(凌特) |
23+ |
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ADI |
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LFCSP-88 |
10 |
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ADI(亚德诺)/LINEAR |
2021+ |
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Analog |
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ADI(亚德诺) |
23+ |
N/A |
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ADI(亚德诺) |
23+ |
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ADI |
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ADI-亚德诺 |
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QFN-88 |
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