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A3P1000L | ProASIC3L Low Power Flash FPGAs with Flash*Freeze Technology | MicrosemiMicrosemi Corporation 美高森美美高森美公司 | Microsemi | |
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ProASIC3L Low Power Flash FPGAs with Flash*Freeze Technology | MicrosemiMicrosemi Corporation 美高森美美高森美公司 | Microsemi | ||
Package：144-LBGA；包装：托盘 类别：集成电路（IC） FPGA（现场可编程门阵列） 描述：IC FPGA 97 I/O 144FBGA | MicrochipMicrochip Technology 微芯科技微芯科技股份有限公司 | Microchip | ||
Package：256-LBGA；包装：托盘 类别：集成电路（IC） FPGA（现场可编程门阵列） 描述：IC FPGA 177 I/O 256FBGA | MicrochipMicrochip Technology 微芯科技微芯科技股份有限公司 | Microchip | ||
Package：256-LBGA；包装：托盘 类别：集成电路（IC） FPGA（现场可编程门阵列） 描述：IC FPGA 177 I/O 256FBGA | MicrochipMicrochip Technology 微芯科技微芯科技股份有限公司 | Microchip |
详细参数
- 型号：
A3P1000L
- 功能描述：
IC FPGA 1KB FLASH 1M 144-FBGA
- RoHS：
否
- 类别：
集成电路(IC) >> 嵌入式 - FPGA（现场可编程门阵列）
- 系列：
ProASIC3L
- 标准包装：
90
- 系列：
ProASIC3
- LAB/CLB数：
-
- 逻辑元件/单元数：
- RAM
- 位总计：
36864
- 输入/输出数：
157
- 门数：
250000
- 电源电压：
1.425 V ~ 1.575 V
- 安装类型：
表面贴装
- 工作温度：
-40°C ~ 125°C
- 封装/外壳：
256-LBGA
- 供应商设备封装：
256-FPBGA（17x17）
| 供应商 | 型号 | 品牌 | 批号 | 封装 | 库存 | 备注 | 价格 |
|---|---|---|---|---|---|---|---|
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