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A2U	文件：1.10341 Mbytes Page：27 Pages	型号：ADA4610-2ACPZ-R7；Package：LFCSP；Low Noise, Precision, Rail-to-Rail Output, JFET Single/Dual/Quad Op Amps FEATURES Lowoffsetvoltage Bgrade:0.4mVmaximum(ADA4610-1/ADA4610-2only) Agrade:1mVmaximum Lowoffsetvoltagedrift Bgrade:2μV/°Cmaximum(ADA4610-1/ADA4610-2only) Agrade:8μV/°Cmaximum(SOIC,MSOP,LFCSPpackages) Lowinputbiascurrent:5pAtypical Dual-supplyoperation	ADAnalog Devices 亚德诺亚德诺半导体技术有限公司	AD
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A2U	文件：1.10341 Mbytes Page：27 Pages	型号：ADA4610-2ARMZ；Package：MSOP；Low Noise, Precision, Rail-to-Rail Output, JFET Single/Dual/Quad Op Amps FEATURES Lowoffsetvoltage Bgrade:0.4mVmaximum(ADA4610-1/ADA4610-2only) Agrade:1mVmaximum Lowoffsetvoltagedrift Bgrade:2μV/°Cmaximum(ADA4610-1/ADA4610-2only) Agrade:8μV/°Cmaximum(SOIC,MSOP,LFCSPpackages) Lowinputbiascurrent:5pAtypical Dual-supplyoperation	ADAnalog Devices 亚德诺亚德诺半导体技术有限公司	AD
A2U	文件：1.10341 Mbytes Page：27 Pages	型号：ADA4610-2ARMZ-R7；Package：MSOP；Low Noise, Precision, Rail-to-Rail Output, JFET Single/Dual/Quad Op Amps FEATURES Lowoffsetvoltage Bgrade:0.4mVmaximum(ADA4610-1/ADA4610-2only) Agrade:1mVmaximum Lowoffsetvoltagedrift Bgrade:2μV/°Cmaximum(ADA4610-1/ADA4610-2only) Agrade:8μV/°Cmaximum(SOIC,MSOP,LFCSPpackages) Lowinputbiascurrent:5pAtypical Dual-supplyoperation	ADAnalog Devices 亚德诺亚德诺半导体技术有限公司	AD
A2U	文件：1.10341 Mbytes Page：27 Pages	型号：ADA4610-2ARMZ-RL；Package：MSOP；Low Noise, Precision, Rail-to-Rail Output, JFET Single/Dual/Quad Op Amps FEATURES Lowoffsetvoltage Bgrade:0.4mVmaximum(ADA4610-1/ADA4610-2only) Agrade:1mVmaximum Lowoffsetvoltagedrift Bgrade:2μV/°Cmaximum(ADA4610-1/ADA4610-2only) Agrade:8μV/°Cmaximum(SOIC,MSOP,LFCSPpackages) Lowinputbiascurrent:5pAtypical Dual-supplyoperation	ADAnalog Devices 亚德诺亚德诺半导体技术有限公司	AD

详细参数

型号：
A2U
功能描述：
IC OPAMP JFET RRO DUAL 8LFCSP
RoHS：
是
类别：
集成电路(IC) >> Linear - Amplifiers - Instrumentation
系列：
-
标准包装：
1,000
放大器类型：
电压反馈
电路数：
4
输出类型：
满摆幅
转换速率：
33 V/µs
增益带宽积：
20MHz
-3db带宽：
30MHz 电流 -
输入偏压：
2nA 电压 -
输入偏移：
3000µV 电流 -
电源：
2.5mA 电流 -
输出/通道：
30mA 电压 -
电源，单路/双路(±)：
4.5 V ~ 16.5 V，±2.25 V ~ 8.25 V
工作温度：
-40°C ~ 85°C
安装类型：
表面贴装
封装/外壳：
14-SOIC（0.154，3.90mm 宽）
供应商设备封装：
14-SOIC
包装：
带卷(TR)

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