SmartFusion Customizable System-on-Chip (cSoC)

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ACEPACK 2电源模块四单元拓扑，1200V，13mOhm典型值，配备NTC的第二代SiC Power MOFET

This ACEPACK 2 power module in fourpack topology integrates advanced silicon carbide Power MOSFET technology from STMicroelectronics. The module leverages the innovative properties of the wide-bandgap SiC material and a high-thermal-performance substrate. The result is exceptionally low on-resistanc • Fourpack topology \n• ACEPACK 2 power module \n •13 mΩ of typical RDS(on) each switch \n •Insulation voltage UL certified of 2.5 kVrms \n •Integrated NTC temperature sensor \n •DBC Cu-Al2O3-Cu based \n •Press-fit contact pins;

ST

意法半导体

Ultra Low Density Devices with hard ARM Cortex-M3

Microchip

微芯科技

汽车继电器

CIT Relay and Switch

Package：288-TFBGA，CSPBGA；包装：托盘 类别：集成电路（IC） 片上系统（SoC） 描述：IC SOC CORTEX-M3 100MHZ 288CSP

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Package：288-TFBGA，CSPBGA；包装：托盘 类别：集成电路（IC） 片上系统（SoC） 描述：IC SOC CORTEX-M3 100MHZ 288CSP

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Package：288-TFBGA，CSPBGA；包装：托盘 类别：集成电路（IC） 片上系统（SoC） 描述：IC SOC CORTEX-M3 100MHZ 288CSP

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