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A17880-03

包装:盒 类别:风扇,热管理 热 - 垫,片 描述:TFLEX HD330MTG 9X9\

Laird Technologies - Thermal Materials

Laird Technologies - Thermal Materials

Laird Technologies - Thermal Materials

A17880-04

包装:片状 类别:风扇,热管理 热 - 垫,片 描述:TFLEX HD340MTG 9X9\

Laird Technologies - Thermal Materials

Laird Technologies - Thermal Materials

Laird Technologies - Thermal Materials

A17880-05

包装:散装 类别:风扇,热管理 热 - 垫,片 描述:TFLEX HD350MTG 9X9\

Laird Technologies - Thermal Materials

Laird Technologies - Thermal Materials

Laird Technologies - Thermal Materials

1788

ProgrammableDCPowerSupplies

BKB&K Precision Corporation

B & k B & k 精密机械有限公司

1788

Sixteenuserprogrammablepresetoutputs

etc2List of Unclassifed Manufacturers

etc未分类制造商etc2未分类制造商

AL1788

LOWSTANDBYPOWERPFCCONTROLLER

DIODESDiodes Incorporated

达尔科技

CPC1788

MachineInsertable,WaveSolderable

IXYS

IXYS Integrated Circuits Division

CPC1788

ISOPLUS??264DCPowerRelay

ClareClare Inc.

Clare Inc.

CPC1788

ISOPLUS??264DCPowerRelay

ClareClare Inc.

Clare Inc.

CPC1788J

PowerRelayBranding

IXYS

IXYS Integrated Circuits Division

CPC1788J

ISOPLUS??264DCPowerRelay

ClareClare Inc.

Clare Inc.

CPC1788J

MachineInsertable,WaveSolderable

IXYS

IXYS Integrated Circuits Division

CPC1788J

ISOPLUS??264DCPowerRelay

ClareClare Inc.

Clare Inc.

DW1788

CONTENTS

ETCList of Unclassifed Manufacturers

未分类制造商

EN1788C

BipolarTransistor

ONSEMION Semiconductor

安森美半导体安森美半导体公司

EN1788C

High-VoltageSwitching,PreriverApplications

SANYOSanyo

三洋三洋电机株式会社

IW1788

HighPowerPumpExpress??Plus-Compatible

Dialog

Dialog

LPC1788

OEMBoardDSrevADS

etc2List of Unclassifed Manufacturers

etc未分类制造商etc2未分类制造商

LPC1788

32-bitARMCortex-M3microcontroller;upto512kBflash

Generaldescription TheLPC178x/7xisanARMCortex-M3basedmicrocontrollerforembeddedapplicationsrequiringahighlevelofintegrationandlowpowerdissipation. TheARMCortex-M3isanextgenerationcorethatoffersbetterperformancethantheARM7atthesameclockrateandothersystem

nxpNXP Semiconductors

恩智浦恩智浦半导体公司

LPC1788

NXPMicrocontrollersSelectionGuide

nxpNXP Semiconductors

恩智浦恩智浦半导体公司

产品属性

  • 产品编号:

    A17880-04

  • 制造商:

    Laird Technologies - Thermal Materials

  • 类别:

    风扇,热管理 > 热 - 垫,片

  • 系列:

    Tflex™ HD300

  • 包装:

    片状

  • 类型:

    填隙垫,片材

  • 形状:

    方形

  • 外形:

    228.60mm x 228.60mm

  • 厚度:

    0.0400"(1.016mm)

  • 材料:

    硅胶,填充陶瓷

  • 粘合剂:

    胶粘 - 两侧

  • 颜色:

    粉色

  • 导热率:

    2.7W/m-K

  • 描述:

    TFLEX HD340MTG 9X9\

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更多A1788供应商 更新时间2024-6-17 15:12:00