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A15896-04	文件：300 bytes Page：1 Pages	Silicone based Thermal Gap Filler	Laird 莱尔德	Laird
A15896-04	文件：100 bytes Page：1 Pages	包装：散装类别：风扇，热管理热 - 垫，片描述：THERM PAD 228.6MMX228.6MM GRAY	Laird Technologies - Thermal Materials	Laird Technologies - Thermal Materials
A16-2	文件：0 bytes Page：0 Pages		OMRON 欧姆龙上传：深圳市赛尔通科技有限公司	OMRON
A1684LUBTN-T	文件：0 bytes Page：0 Pages	SIP-2	ALLEGRO 上传：深圳市恒科翔业电子有限公司	ALLEGRO
A18-1	文件：0 bytes Page：0 Pages	SMD-4	MACOM 上传：深圳市达恩科技有限公司	MACOM

产品属性

产品编号：
A15896-04
制造商：
Laird Technologies - Thermal Materials
类别：
风扇，热管理 > 热 - 垫，片
系列：
Tflex™ 700
包装：
散装
类型：
填隙垫，片材
形状：
方形
外形：
228.60mm x 228.60mm
厚度：
0.0400"（1.016mm）
材料：
硅树脂
粘合剂：
胶粘 - 两侧
颜色：
灰色
导热率：
5.0W/m-K
描述：
THERM PAD 228.6MMX228.6MM GRAY

供应商	型号	品牌	批号	封装	库存	备注	价格
上海金庆电子技术有限公司	A158B	TimeMarkCorporation	新		9	全新原装货期两周	询价
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更多A15896-04供应商更新时间2025-11-28 16:06:00

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