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87914-2416	文件：3.78182 Mbytes Page：48 Pages	2.54mm (.100) Pitch C-Grid짰 Header, Through Hole, Dual Row, Vertical, 24 Circuits, 2.50關m (98.4關) Tin (Sn) Overall Plating, Tray Packaging, Lead-free 文件：3.78182 Mbytes 页数：48 Pages	MOLEX 莫仕	MOLEX
87914-2616	文件：3.78182 Mbytes Page：48 Pages	2.54mm (.100) Pitch C-Grid짰 Header, Through Hole, Dual Row, Vertical, 26 Circuits, 2.50關m (98.4關) Tin (Sn) Overall Plating, Tray Packaging, Lead-free 文件：3.78182 Mbytes 页数：48 Pages	MOLEX 莫仕	MOLEX
87914-2815	文件：3.77969 Mbytes Page：48 Pages	2.54mm (.100) Pitch C-Grid짰 Header, Through Hole, Dual Row, Vertical, 28 Circuits, 0.75關m (30關) Gold (Au) Plating, Tray Packaging, Lead-free 文件：3.77969 Mbytes 页数：48 Pages	MOLEX 莫仕	MOLEX
87914-2816	文件：3.78186 Mbytes Page：48 Pages	2.54mm (.100) Pitch C-Grid짰 Header, Through Hole, Dual Row, Vertical, 28 Circuits, 2.50關m (98.4關) Tin (Sn) Overall Plating, Tray Packaging, Lead-free 文件：3.78186 Mbytes 页数：48 Pages	MOLEX 莫仕	MOLEX
87914-3016	文件：3.78182 Mbytes Page：48 Pages	2.54mm (.100) Pitch C-Grid짰 Header, Through Hole, Dual Row, Vertical, 30 Circuits, 2.50關m (98.4關) Tin (Sn) Overall Plating, Tray Packaging, Lead-free 文件：3.78182 Mbytes 页数：48 Pages	MOLEX 莫仕	MOLEX
87914-3203	文件：770.24 Kbytes Page：11 Pages	2.54mm (.100) Pitch C-Grid짰 Header, Through Hole, Dual Row, Vertical, 2.54關m (1.00關) Tin (Sn) Selective Plating, 32 Circuits, Tray Packaging,Lead-free 文件：770.24 Kbytes 页数：11 Pages	MOLEX 莫仕	MOLEX
87914-3216	文件：3.78182 Mbytes Page：48 Pages	2.54mm (.100) Pitch C-Grid짰 Header, Through Hole, Dual Row, Vertical, 32 Circuits, 2.50關m (98.4關) Tin (Sn) Overall Plating, Tray Packaging, Lead-free 文件：3.78182 Mbytes 页数：48 Pages	MOLEX 莫仕	MOLEX

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技术参数

总PIN位数：
12
排数：
2
插针结构：
2x6P
行距：
2.54mm
安装类型：
直插
圆针/方针：
方针
塑高：
2.29mm
触头材质：
铜合金
颜色：
黑色

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