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87760	文件：148.71 Kbytes Page：2 Pages	Electronic, 2 C #18 Str TC, FEP Ins, OS, PVDF Jkt, CMP Product Description High Temperature Electronic, 2 Conductor 18AWG (19x30) Tinned Copper, FEP Insulation, Overall Beldfoil® Shield, PVDF Outer Jacket, CMP 文件：148.71 Kbytes 页数：2 Pages	BELDEN 百通	BELDEN
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87760.0025000	文件：148.71 Kbytes Page：2 Pages	Electronic, 2 C #18 Str TC, FEP Ins, OS, PVDF Jkt, CMP Product Description High Temperature Electronic, 2 Conductor 18AWG (19x30) Tinned Copper, FEP Insulation, Overall Beldfoil® Shield, PVDF Outer Jacket, CMP 文件：148.71 Kbytes 页数：2 Pages	BELDEN 百通	BELDEN
87760-0006	文件：101.43 Kbytes Page：3 Pages	2.00mm (.079) Pitch Milli-Grid??Header, Right Angle, Through Hole, 16 Circuits, 0.38關m (15關) Gold (Au) Selective Plating, Tray, Lead-free 文件：101.43 Kbytes 页数：3 Pages	MOLEX 莫仕	MOLEX
87760-0416	文件：167.05 Kbytes Page：4 Pages	2.00mm (.079) Pitch Milli-Grid??Header, Right Angle, Through Hole, 4 Circuits, 0.38關m (15關) Gold (Au) Selective Plating, Tray, Lead-free 文件：167.05 Kbytes 页数：4 Pages	MOLEX 莫仕	MOLEX
87760-0417	文件：166.95 Kbytes Page：4 Pages	2.00mm (.079) Pitch Milli-Grid??Header, Right Angle, Through Hole, 4 Circuits, 0.76關m (30關) Gold (Au) Selective Plating, Tray, Lead-free 文件：166.95 Kbytes 页数：4 Pages	MOLEX 莫仕	MOLEX
87760-0616	文件：167.05 Kbytes Page：4 Pages	2.00mm (.079) Pitch Milli-Grid??Header, Right Angle, Through Hole, 6 Circuits, 0.38關m (15關) Gold (Au) Selective Plating, Tray, Lead-free 文件：167.05 Kbytes 页数：4 Pages	MOLEX 莫仕	MOLEX
87760-0617	文件：166.95 Kbytes Page：4 Pages	2.00mm (.079 0.76關m (30關) Gold (Au) Selective Plating, Tray, Lead-free 文件：166.95 Kbytes 页数：4 Pages	MOLEX 莫仕	MOLEX
87760-0626	文件：167.11 Kbytes Page：4 Pages	2.00mm (.079) Pitch Milli-Grid??Header, Right Angle, Mating Length: 3.50mm (.138), 6 Circuits, 0.38關m (15關) Gold (Au) Plating, Tray, Lead-free 文件：167.11 Kbytes 页数：4 Pages	MOLEX 莫仕	MOLEX

技术参数

间距：
2mm
插针结构：
2x4P
排数：
2
每排PIN数：
4
行距：
2mm
公母：
公型插针
安装方式：
弯插

供应商	型号	品牌	批号	封装	库存	备注	价格
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