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72413L45PG8

CMOS PARALLEL FIFO WITH FLAGS 64 x 5

FEATURES: • First-ln/First-Out Dual-Port memory—45MHz • 64 x 5 organization • Low-power consumption — Active: 200mW (typical) • RAM-based internal structure allows for fast fall-through time • Asynchronous and simultaneous read and write • Expandable by bit width • Cascadable by word depth

文件:384.76 Kbytes 页数:11 Pages

RENESAS

瑞萨

72413L45SOG

CMOS PARALLEL FIFO WITH FLAGS 64 x 5

FEATURES: • First-ln/First-Out Dual-Port memory—45MHz • 64 x 5 organization • Low-power consumption — Active: 200mW (typical) • RAM-based internal structure allows for fast fall-through time • Asynchronous and simultaneous read and write • Expandable by bit width • Cascadable by word depth

文件:384.76 Kbytes 页数:11 Pages

RENESAS

瑞萨

72413L45SOG8

CMOS PARALLEL FIFO WITH FLAGS 64 x 5

FEATURES: • First-ln/First-Out Dual-Port memory—45MHz • 64 x 5 organization • Low-power consumption — Active: 200mW (typical) • RAM-based internal structure allows for fast fall-through time • Asynchronous and simultaneous read and write • Expandable by bit width • Cascadable by word depth

文件:384.76 Kbytes 页数:11 Pages

RENESAS

瑞萨

72413L25SOG

IC FIFO PAR W/FLAGS 32KB 20SOIC

Renesas

瑞萨

72413L25SOG8

IC FIFO PAR W/FLAGS 32KB 20SOIC

Renesas

瑞萨

72413L35SO

IC FIFO PAR W/FLAGS 32KB 20SOIC

Renesas

瑞萨

72413L25SO8

Package:20-SOIC(0.295",7.50mm 宽);包装:卷带(TR) 功能:异步 类别:集成电路(IC) FIFO 存储器 描述:IC FIFO PAR W/FLAGS 32KB 20SOIC

Renesas Electronics America Inc

Renesas Electronics America Inc

72413L25SOG

Package:20-SOIC(0.295",7.50mm 宽);包装:卷带(TR) 功能:异步 类别:集成电路(IC) FIFO 存储器 描述:IC FIFO PAR W/FLAGS 32KB 20SOIC

Renesas Electronics America Inc

Renesas Electronics America Inc

72413L25SOG8

Package:20-SOIC(0.295",7.50mm 宽);包装:卷带(TR) 功能:异步 类别:集成电路(IC) FIFO 存储器 描述:IC FIFO PAR W/FLAGS 32KB 20SOIC

Renesas Electronics America Inc

Renesas Electronics America Inc

技术参数

  • 功能:

    异步

  • 数据速率:

    25MHz

  • 访问时间:

    25ns

  • 电压 - 电源:

    4.5V ~ 5.5V

  • 电流 - 电源(最大值):

    60mA

  • 总线方向:

    单向

  • 扩充类型:

    深度,宽度

  • 可编程标志支持:

  • 中继能力:

  • FWFT 支持:

  • 工作温度:

    0°C ~ 70°C

  • 安装类型:

    表面贴装

  • 封装/外壳:

    20-SOIC(0.295\,7.50mm 宽)

  • 供应商器件封装:

    20-SOIC

供应商型号品牌批号封装库存备注价格
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公司现货,提供拆样技术支持
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原厂授权代理,海外优势订货渠道。可提供大量库存,详
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更多72413供应商 更新时间2025-12-24 15:45:00