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70T3799MS133BBGI

Package:324-BGA;包装:托盘 类别:集成电路(IC) 存储器 描述:IC SRAM 9MBIT PARALLEL 324PBGA

Renesas Electronics America Inc

Renesas Electronics America Inc

70T3799MS166BBG

Package:324-BGA;包装:托盘 类别:集成电路(IC) 存储器 描述:IC SRAM 9MBIT PARALLEL 324PBGA

Renesas Electronics America Inc

Renesas Electronics America Inc

技术参数

  • Bus Width (bits):

    72

  • Density (Kb):

    9216

  • Pkg. Code:

    BBG324

  • Interface:

    Sync

  • I/O Type:

    2.5 V LVTTL

  • I/O Frequency (MHz):

    166

  • Temp. Range:

    -40 to 85°C

  • Architecture:

    Dual-Port

  • Organization:

    128K x 72

  • Function:

    Collision Detect

  • Output Type:

    Flowthrough

供应商型号品牌批号封装库存备注价格
IDT/RENESAS
25+
BBG324
24500
瑞萨全系列在售
询价
IDT, Integrated Device Technol
21+
208-LFBGA
5280
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IDT, Integrated Device Technol
24+
324-PBGA(19x19)
56200
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IDT
1931+
N/A
1186
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RENESAS(瑞萨)/IDT
2447
PBGA-324(19x19)
315000
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IDT
25+
BGA-324
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RENESAS(瑞萨)/IDT
2021+
PBGA-324(19x19)
499
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IDT
22+
NA
1186
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Integrated Device Technology
2022+
原厂原包装
8600
全新原装 支持表配单 中国著名电子元器件独立分销
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24+
N/A
76000
一级代理-主营优势-实惠价格-不悔选择
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更多70T3799M供应商 更新时间2026-1-27 15:20:00