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67SLG100150100PI00 RF/IF,射频/中频和 RFIDRFI 和 EMI - 触头,簧片和衬垫 LAIRD/莱尔德
- 详细信息
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产品参考属性
- 类型
描述
- 产品编号:
67SLG100150100PI00
- 制造商:
Laird Technologies EMI
- 类别:
- 系列:
SMD Grounding Metallized
- 包装:
散装
- 类型:
泡沫薄膜
- 形状:
矩形
- 宽度:
0.394"(10.00mm)
- 长度:
0.394"(10.00mm)
- 高度:
0.591"(15.00mm)
- 材料:
聚氨酯泡沫,锡铜聚酯(SN/CU)
- 连接方法:
焊接
- 工作温度:
-40°C ~ 70°C
- 描述:
METAL FILM OVER FOAM CONTACTS
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