| 订购数量 | 价格 |
|---|---|
| 1+ | |
| 1000+ |
首页>67SLG050050030PI00>芯片详情
67SLG050050030PI00 RF/IF，射频/中频和 RFIDRFI 和 EMI - 触头，簧片和衬垫 LAIRD/莱尔德
- 详细信息
- 规格书下载
产品参考属性
- 类型
描述
- 产品编号：
67SLG050050030PI00
- 制造商：
Laird Technologies EMI
- 类别：
- 系列：
SMD Grounding Metallized
- 包装：
散装
- 类型：
泡沫薄膜
- 形状：
矩形
- 宽度：
0.197"（5.00mm）
- 长度：
0.118"（3.00mm）
- 高度：
0.197"（5.00mm）
- 材料：
聚氨酯泡沫，锡铜聚酯（SN/CU）
- 连接方法：
焊接
- 工作温度：
-40°C ~ 70°C
- 描述：
METAL FILM OVER FOAM CONTACTS
供应商
相近型号
- 67S222SAFCK
- 67SLH050050030PI00
- 67S103ZEKCA
- 67SLH050050050PI00
- 67S103MCLCP
- 67SLH060080070PI00
- 67S102MBECA
- 67SLH060080080PI00
- 67S04
- 67SLH060100050PI00
- 67S03
- 67SLH080080080PI00
- 67S01
- 67SPB020A
- 67S:MARKING
- 67SQ101
- 67T-0101
- 67R2153
- 67TCG1502702010R0B
- 67R2152
- 67TCG1502702010R0C
- 67R2150
- 67W-100
- 67R2149
- 67W-104
- 67R2148
- 67W1K
- 67R2147
- 67W203
- 67R2136
- 67W47BLK
- 67R2135
- 67W502
- 67R2120
- 67W50K
- 67R2119
- 67W5K
- 67R2118
- 67WFR100KLFTR
- 67R2117
- 67WFR10KLFTR
- 67R2116
- 67WFR1KLFTR
- 67R2115
- 67WFR200KLFTR
- 67R2114
- 67WFR200LFTR
- 67R2097
- 67WFR20KLFAP
- 67R2096
