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66AK2H12BAAWA2集成电路(IC)的DSP(数字信号处理器)规格书PDF中文资料

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厂商型号

66AK2H12BAAWA2

参数属性

66AK2H12BAAWA2 封装/外壳为1517-BBGA,FCBGA;包装为托盘;类别为集成电路(IC)的DSP(数字信号处理器);产品描述:IC DSP ARM SOC 1517FCBGA

功能描述

Multicore DSPARM KeyStone II System-on-Chip (SoC)
IC DSP ARM SOC 1517FCBGA

封装外壳

1517-BBGA,FCBGA

文件大小

9.04036 Mbytes

页面数量

354

生产厂商

TI

中文名称

德州仪器

网址

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数据手册

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更新时间

2025-10-30 20:39:00

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66AK2H12BAAWA2规格书详情

66AK2H12BAAWA2属于集成电路(IC)的DSP(数字信号处理器)。由德州仪器制造生产的66AK2H12BAAWA2DSP(数字信号处理器)数字信号处理器是类似于微处理器或微控制器的器件,但区别在于其内部架构经修改,适用于对连续数据流连续执行以乘法和加法运算为主的算法,而不是以条件逻辑或大量并发进程为主的算法。该器件通常用于诸如音频或视频信号处理等应用。

产品属性

更多
  • 产品编号:

    66AK2H12BAAWA2

  • 制造商:

    Texas Instruments

  • 类别:

    集成电路(IC) > DSP(数字信号处理器)

  • 系列:

    66AK2Hx KeyStone Multicore

  • 包装:

    托盘

  • 类型:

    DSP+ARM®

  • 接口:

    EBI/EMI,以太网,DMA,I²C,Serial RapidIO,SPI,UART/USART,USB 3.0

  • 时钟速率:

    1.2GHz

  • 非易失性存储器:

    ROM(384kB)

  • 片载 RAM:

    12.75MB

  • 电压 - I/O:

    0.85V,1.0V,1.35V,1.5V,1.8V,3.3V

  • 电压 - 内核:

    可变式

  • 工作温度:

    -40°C ~ 100°C(TC)

  • 安装类型:

    表面贴装型

  • 封装/外壳:

    1517-BBGA,FCBGA

  • 供应商器件封装:

    1517-FCBGA(40x40)

  • 描述:

    IC DSP ARM SOC 1517FCBGA

供应商 型号 品牌 批号 封装 库存 备注 价格
Texas Instruments
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