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3215USR243	文件：0 bytes Page：0 Pages	FCBGA1168	INTEL 英特尔上传：深圳市英科美电子有限公司	INTEL

技术参数

间距：
2.54mm
每排PIN数：
5
排数：
2
行距：
2.54mm
封装形式：
立贴
触头材质：
黄铜
触头镀层：
金

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