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256J3F95	文件：0 bytes Page：0 Pages	BGA	INTEL/英特尔上传：深圳市昂芯微科技有限公司	INTEL/英特尔
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技术参数

间距：
2.54mm
每排PIN数：
20
排数：
2
行距：
2.54mm
封装形式：
直插

供应商	型号	品牌	批号	封装	库存	备注	价格
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